新闻标题: 英特尔推出迎战台积电新策略：以封测为主更安全供应链
2023/05/18 11:12:37
经济日报 编译刘忠勇／综合外电
英特尔（Intel）晶圆先进封装资深经理Mark Gardner 周三在记者会上，提出在晶圆制造
事业方面争抢台积电（2330）市占率的最新技术和销售策略：从封装测试下手，提供地缘
政治上更安全的供应链。
巴隆（Barron's）报导，Gardner在视讯记者会上指出，英特尔的晶圆厂和芯片封装测试
厂（assembly/testing/packaging）遍布美国在内的全球各地，且预定在新墨西哥州增辟
更多先进封装服务。相比之下，台积电大部分芯片生产设施位于台湾。
Gardner说：“英特尔晶圆制造服务团队首要解决的是开放系统晶圆制造（让客户选择服
务），其中的基础实际在于安全供应，就布局分散和西方研发来说是如此。”
英特尔高层也对未来封装技术的发展路线非常乐观，将有助于以较低的成本提升芯片性能
。他们提到英特尔计划改用比目前更坚硬的玻璃基板材料，将有助于提升芯片性能。另一
个前景看好的封装技术共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO），预计明年底投
入生产，可以为芯片提供更高频宽的连接。
Gardner 表示，英特尔晶圆制造服务愿意让客户只使用服务的一部分，也就是说，他们可
以委托其他晶圆代工业者生产芯片，英特尔只做封测。
投资人对英特尔新策略似不领情，英特尔周三股价下跌1.2%，连续二日下跌；倒是台积电
ADR周三大涨5.8%，本周涨幅高达9%。
英特尔想要争取晶圆制造这块大饼并不容易。据TrendForce统计，台积电在晶圆制造占有
59%的市场，其次是三星占16%。英特尔目前所占比率非常小，但基于在西方国家提供更多
的产能和服务的策略，英特尔预料也将有所斩获。英特尔表示，他们正和前10大芯片封装
客户中的七家接洽，思科系统（Cisco）和亚马逊（Amazon）是已公开的两个主要客户。
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