https://www.epochtimes.com/b5/23/4/28/n13983737.htm
德国博世收购美国TSI半导体 扩增电动车芯片产量
【大纪元2023年04月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）德国博世集团（Bosch
Group）近日同意收购美国加州的芯片制造商TSI半导体，并投入15亿美元扩大在美的碳化
硅（SiC）芯片产能，以供应电动汽车所需，预计于2026年之前开始生产。
路透社报导，博世过去2年受到亚洲半导体生产中断的沉重打击，武汉肺炎疫情大流行更
加剧此一现象，让博世的汽车制造商客户继续推动更安全、多样化的车用芯片来源。
博世4月26日同意收购TSI半导体，但双方皆未对外公布收购价格。博世声明指出，已计画
投资15亿美元改造TSI加州罗斯维尔工厂的芯片生产设备，预估2026年之前生产碳化硅晶
片。
针对TSI工厂的投资，博世表示，会取决于美国芯片法案获得联邦资金的机会，以及洲政
府的国家补贴，TSI工厂将与德国的2个工厂，成为公司半导体生产的第3大支柱。
随着美国半导体开发及制造商Wolfspeed正在纽约及德国建设新工厂，增加生产碳化硅晶
片；半导体供应商Onsemi也大力投资碳化硅，并与德国汽车制造商Volkswagen签署策略协
议，为车厂提供芯片。
博世指出，TSI罗斯维尔工厂生产的碳化硅芯片，将越来越受到电动汽车制造商的需求，
因为碳化硅这个化学物质，能实现更长的里程数及更快的充电速度。他们预测，未来碳化
硅半导体需求，每年成长幅度将高达3成。
责任编辑：郑桦