观察全球半导体主要供应国与台湾的竞合关系
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目前全球半导体供应国于各专业分工领域产值排名依序为美国、台湾、韩国、日本、欧洲、中国等，其中美国在IDM、Fabless环节位居全球首位，而台湾则是在纯晶圆代工、专业半导体封测领域居于国际之首，且拥有高市占率，韩国虽然是以内存称霸全球，但多以IDM型态切入，至于日本、欧洲厂商也皆是IDM厂商居多，中国则仿效台湾半导体产业的专业分工型态，因而在IDM、纯晶圆代工、Fabless、专业半导体封测等皆有所涉略。
全球主要供应国各有擅长之处，而台日半导体业透过台积电设厂的动作，合作意涵大于竞争较为显著
目前台湾半导体与美国呈现竞争与合作相依的情况，毕竟双方可就半导体业的各自专业进行强强结盟，特别是美方的IDM、Fabless皆是全球的佼佼者，况且台美可在新兴科技领域的技术与市场进行合作，不过因Intel亟欲重新从台积电手上夺回全球半导体技术领先者的地位，故半导体制造上台湾与美国仍存有竞争关系。韩国则更是呈现与台湾高度竞争的局面，主要战场为晶圆代工领域，Samsung在先进制程欲超车台积电，取得重量级客户订单，此也从近期Samsung频频以价格战企图松动台积电7奈米或5奈米、4奈米制程订单的客户可知，且Samsung聘请拥有“半导体封装专家”ꐊ妞瑨椌渐x积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁，同时Samsung表示到2042年将投资约2,300亿美元开发尹锡悦政府规划、首都圈建立世界最大半导体制造基地计画，以提高韩国半导体制造能力，此皆可看出Samsung欲弯道超车台积电的企图心，也反映台湾与韩国半导体业的竞争程度。
而中国仿效台湾专业分工型态，各环节皆形成竞争关系，虽然美对中制裁，中国部分领域仰赖台系业者供应，但由于两岸政治与军事关系趋于紧张，且美中科技战的选边站问题，已导致两岸未来半导体技术合作的可能性微乎其微。反观日本与欧洲，和台湾半导体业的合作关系明显大于竞争，以日本来说，台积电将借由优异的晶圆代工制程技术来协助供应日本客户有关于光学元件、车用半导体等产品，而日本在半导体设备、材料的强项为台湾所短缺。
台日半导体合作关系大于竞争态势，故易于进行深化合作的事宜
由于日本在全球半导体设备、材料占有一席之地，前者半导体设备全球排名仅次于美国、荷兰，而日本半导体材全球料市占率过半位居第一，其中超过10项近乎寡占地位；若以产品面来看，日本在光学元件、车用半导体、第三类半导体等表现相对突出，其次光学元件中，Sony在全球CMOS影像传感器市占率超过四成，至于车用半导体，全球前十大厂即含括Renesas、Denso，而第三类半导体来说，全球SiC日本的Rohm、Mitsubishi归属于领先族群；再者，也可借助日本在新兴科技领域的发展，来强化台湾半导体业的出海口，例如电动车、物联网、人工智能、元宇宙等。
台日半导体供应链合作可朝商务合作与国际合作方向来思考
若台日半导体可进行双向合作业务，将可带来供应链韧性与风险分散的利基，其中尖端半导体制造方面，台湾投资日本可分散生产基地及供应链过于集中的风险；而其他半导体领域，则可透过台日合资新公司，拓展半导体新事业，也就是透过一家日本功率半导体制造商与一家台湾公司的合资企业，进行合作伙伴分散大规模投资的风险。