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台美荷半导体新联盟 成形
2023-03-22 00:31 经济日报／ 记者李孟珊／台北报导
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辉达、艾司摩尔、台积电、新思科技携手冲刺下世代芯片研发，挟台、美、荷三地半导体
指标厂能量，持续做大半导体商机，并拉开与陆企的距离。（路透）
中国大陆官方将“无上限补贴”中芯、华虹、华为等陆资半导体厂，抵抗美方禁令之际，
国际大厂老神在在。
辉达、艾司摩尔、台积电、新思科技（Synopsys）更进一步携手冲刺下世代芯片研发，挟
台、美、荷三地半导体指标厂能量，持续做大半导体商机，并拉开与陆企的距离。
辉达是全球绘图芯片龙头，更在近期当红的AI高速运算市场独领风骚，台积电是全球最大
晶圆代工厂，艾司摩尔则掌握晶圆代工先进制程最关键的显影机台技术，新思科技为全球
电子设计自动化（EDA）一哥。业界解读，这次合作串联全世界半导体设计、制造、设备
大咖，能量强大。
辉达表示，当前芯片制程已接近物理极限，该公司完成一项突破性的成就，将加速运算用
在运算式微影技术领域，包括艾司摩尔、台积电与新思科技等大厂皆能透过采用此技术，
加速设计及制造下一代芯片。
辉达创办人暨执行长黄仁勋表示，芯片业是世界上几乎所有其他产业的基础，在微影技术
现已达到物理学极限的情况下，辉达新推出“cuLitho”，可协助晶圆厂提高产量、减少
碳足迹，并为2奈米及更先进的制程发展奠定基础。
据悉，辉达这项技术将可让芯片采用比现在更精细的电晶体和线路设计，加快上市时间。
台积电总裁魏哲家指出，这项发展为台积电在芯片制造中，更大范围地部署反向微影技术
和深度学习等微影技术解决方案，开创新的可能性，为半导体微缩持续提供重要贡献 。
辉达强调，近年来由于较新节点的电晶体数量较多，加上对精度的要求更为严格，半导体
制造业中最大的工作负荷所需的运算时间成本早就超过了摩尔定律，未来的节点需要更精
密的运算，但并非所有运算作业都能配合当前平台提供的可用运算频宽，不利半导体业创
新脚步，“cuLitho”不仅有助于打通这些关卡，还能协助开发出新的解决方案和创新技
术，如曲线光罩、高数值孔径极紫外光微影技术，以及新技术节点所需的次原子光阻建模
。