韩打造半导体基地 三星拟20年砸7兆元添5晶圆厂
2023/3/15 17:33（3/15 20:55 更新）
配合韩国半导体战略目标，三星电子预料在未来20年投入约新台币7兆387亿元，发展政府
规划的全球最大芯片制造基地，其中包括新建5座晶圆厂。（路透社）
（中央社首尔15日综合外电报导）
配合韩国半导体战略目标，三星电子预料在未来20年投入2300亿美元（约新台币7兆387亿
元），发展政府规划的全球最大芯片制造基地，其中包括新建5座晶圆厂。
路透社报导，韩国政府今天宣布一项规模高达550兆韩元（约新台币12兆8860亿元）民间
投资计画，三星电子（Samsung Electronics Co.）这项300兆韩元（2300亿美元）投资则
是计画的一环。
韩国的半导体战略包括扩大税收减免，以及协助芯片、显示器和电池等高科技产业提高竞
争力。
其他国家也实施支持本土半导体产业的作法，包括美国上个月公布其“芯片法”（Chips
Act）实施细节，对在美投资的芯片制造商提供数十亿美元补贴。
韩国总统尹锡悦今天表示：“最近从芯片开始的经济战场已经扩大了…各国正在提供大规
模补贴和税收支持。我们必须支持民间投资，以确保进一步成长…政府必须提供地点、研
发、人力和税收支持。”
韩国产业通商资源部在声明中指出，三星电子新增的制造工厂将包括5座晶圆厂，并将吸
引多达150家材料、零件和设备制造商，以及无晶圆厂半导体公司和半导体研发机构进驻
。
民间投资之外，韩国政府未来5年也将编列至少25兆韩元（约新台币5859亿元）预算，投
入诸如人工智能等战略性科技的研发，今年将提供约3600亿韩元发展芯片封装，以及在工
业园区的水电基础设施投入约1000亿韩元。
译者：何宏儒/核稿：刘淑琴
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