抢得了人，抢不了单？三星挖角台积电前研发高管　专家：先进封装难超车
中央社
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三星企图在先进制程的制造能力能够弯道超车对手台积电，也持续延揽外部人才希望在先
进封装领域加速追赶台积电。（资料照，美联社）
三星（Samsung）延揽台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁
，期能加速封装技术发展。
产业专家认为，这显示三星希望在各方面都能追赶台积电的企图心，不过，预期仍难以撼
动台积电领先地位。
韩国媒体BusinessKorea报导，林俊成曾在台积电工作近19年，他加入三星后，将推动三
星先进封装技术发展。
由于林俊成也曾服务过美光（Micron），也担任过设备厂天虹科技执行长，在封装领域有
多年经验，未来能否协助三星加速先进封装进展，引发各界关注。
台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真表示，晶圆代工搭配先进封装，为顶级客户提供完
整服务，是必然的发展趋势，不仅有助提高服务的附加价值，订单黏着度也升高。
刘佩真说，观察三星的动作，可以发现三星不仅企图在先进制程的制造能力能够弯道超车
对手台积电，也希望透过延揽外部人才，在先进封装领域加速追赶台积电。
刘佩真表示，台积电近期在3奈米制程接单捷报频传，在客户数量、出货量及良率表现都
较佳。台积电在先进封装布局领先，也不是三星短期内能够轻易赶上，台积电晶圆代工龙
头地位稳固。
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