前台积电高管林俊成跳槽三星 接任先进封装部副总裁
〔财经频道／综合报导〕为强化封装技术，三星电子（Samsung Electronics）近日聘请
台积电（TSMC）前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务团队副总裁，鉴于林
拥有为台积电争取到苹果（Apple）等大单的辉煌经历，未来能否助三星在封装领域大展
拳脚，引起各界关注。
综合媒体报导，林俊成被称为半导体封装专家，1999年至2017年任职台积电，期间统筹台
积电申请美国专利450余项，为台积电目前擅长的3D封装技术的基础奠定做出贡献，在加
入三星以前，林还曾在美光科技、台湾半导体设备公司天虹科技工作过，累积不少封装设
备的生产经验。
与台积电和英特尔（Intel）这类全球半导体公司相比，三星进入先进封装的时间较晚，
不过自去年以来，三星一直在积极招募人才、建立基础封装设施，在挖角林俊成以前，三
星还从苹果挖走半导体专家金宇平，并任命他为美国封装解决方案中心负责人，现任三星
智慧手机业务的MX部门执行董事李钟硕，今年也刚从苹果跳槽三星。
此外，三星还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋；专门研发自动驾
驶汽车半导体、前高通（Qualcomm）工程部副总裁Benny Katibian也已转战三星在美国的
分公司。
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