美国芯片法案相关限制之下的后续影响
https://bit.ly/3mFLMIu
美中科技战下，美方为了巩固在全球第一大半导体供应国的地位，同时要一改过去十几年来半导体制造端大量移往亚洲地区的倾斜状况，因此希望借由美国芯片法案来重振当地晶圆制造的辉煌时代，借由美国制造、拉拢国际领导型半导体制造业者到境内投资等方式，来建立美国本产业完整的上中下游供应链；但美国芯片法案中设下不少限制，包括限制海外扩产、提供孩童托育、分润条款等，是否影响业者申请的时程与意愿，最终能否让美国能快速建立半导体制造端的产能，拉高此部分的比例，则成为后续各界观察的重点。
美国芯片法案设下层层限制关卡，是否影响后续当地建立半导体完整供应链的时程成为市场焦点
总额达527亿美元的美国芯片法案中，将有390亿元用于半导体制造的补贴，但要领取此部分的补助款，似乎美方设下层层的关卡限制，包括要求企业分享超额利润(企业申请直接补助金额超过1.5亿美元，若有任何现金流或收益明显高于申请人预估情况下，则须与政府分润)、提供员工子女托育、干预股票回购条款，同时在美国领取补助款的业者，于中国据点的扩产需受限制，需同意十年内不得在中国等有疑虑的国家扩增半导体制造产能，特别是先进制程的产线，其他限制还包括展现环保责任及采用更多绿电，以及承诺使用美国生产的钢铁和建材等，也必须承诺未来持续投资갊犲磪b导体产业，包括在美国设立研发机构等。
显然美国芯片法案的箝制条款似乎比原先预期为多，且与政府分享超额利润的条款也有所争议，上述部分是否会降低后续国际业者赴美国投资设厂的意愿，以及使得原先已在美国设厂的企业面临较长的审查期，相信将成为近期市场讨论的焦点。
美国需慎防其他国家借由美方芯片法案审查的繁复，来积极抢夺国际半导体业者到当地进行投资
由于全球各国大力扶植本土半导体制造产业及加强与海外半导体厂合作，企图改变版图分布并抢占战略物资的制高点，因此除了美国芯片与科学法案之外，韩国、日本也分别推出K-Chip Act、日本半导体投资预算等扶植政策，欧盟、印度亦个别祭出欧洲芯片法案、印度半导体新战略，台湾则有领航企业深耕研究计画、半导体先进制程中心、Å(埃米)世代前瞻半导体技术、化合物半导体、关键性芯片、产业创新条例第10-2条及第72条修正案(台版芯片法案)等相关优惠措施，显然美国需慎防其他国家借由美方芯片法案审查的繁复，来积极抢夺国际半导体业者到当地进行投资。
台厂赴美国设厂的成本原先就比台湾生产为高，目前又面临分润制度的挑战，使得未来在美国的营运考验呈现升温的态势
由于台厂在美国生产的芯片成本就比台湾高出30~50%，包括劳动力成本、许可证、职业安全、健康法规、环保政策，还有美国目前通膨问题尚存在，加上学习曲线时间较长所致，现阶段又面临美国芯片法案新增分润制度，显然将增添业者的营运考验，可预见厂商赴美投资设厂/在地扩产申请补贴案，将笼罩更多不确定因素的挑战。