台日半导体业透过台积电 合作意涵大于竞争
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有鉴于国际压力驱使台湾半导体厂逐步往海外进行设厂，以分散产能分布的区域，既然已
是地缘政治变化下不可避免的趋势，台厂则可利用到其他国家设厂的机会，善用当地的资
源并掌握拓展市场的新机会，若以欧美等地的投资来说，台厂可充分运用该国的绿电资源
，使台湾企业能在未来也能快速达到净零排放的目标，甚至也可借助欧美等国家在新兴科
技领域的琢磨，让台湾半导体厂拥有产品的出海口，至于日本对台厂来说，台日两国之间
的半导体业间因合作关系大于竞争，故两者若可借由彼此在半导体业的强项来激荡出极大
化的效益，或许可在全球化但保护主义又崛起的动荡世代，寻找出独特的发展优势。
日本为重振半导体业，除了祭出相关的扶植政策外，也期望借由台积电在日本的设厂，能
协助日本建立有关于12吋厂28/22、16/12奈米的生产线，未来亦将进行7奈米制程设置的
评估：
日本半导体目前位居全球供应国第四名的地位，市占率虽仅为高个位数，但日本在全球半
导体业仍占有重要的关键地位，主要是其为国际第二大半导体设备供应国，仅次于美国，
半导体材料的市占率更是超越五成，位居全球第一大，也在14项半导体材料中近乎达到寡
占的地位，显示日本在半导体业仍有其重要性角色。
而有鉴于半导体已成为重要的战略物资，故日本也期望重振半导体业，除了制定半导体战
略，也与美联手设立次世代2奈米芯片研发中心，并成立Rapidus公司等方式来重振半导体
产业，目标是车用和其他领域的功率半导体2030年市占率可达40%外，也期望借由台积电
在日本的设厂，能协助日本建立有关于12吋厂28/22、16/12奈米的生产线。
事实上，台日半导体间的合作也似乎由台积电扮演重要的桥梁，台积电在日本除了投资3D
半导体封测研发中心之外，与日本政府及业者合资的12吋晶圆厂熊本厂，将于2024年开始
量产16/12、28/22奈米等混合制程，反映台积电将借由优异的晶圆代工制程技术来协助供
应日本客户有关于光学元件、车用半导体等产品。
美日之间虽有进行技术上的合作，特别是跟美国IBM缔结伙伴关系合作研发，但未来两国
之间的技术磨合与实际量产情况仍待观察：
日本8家企业合资成立新公司Rapidus，宣布跟美国IBM缔结伙伴关系合作研发，Rapidus希
望在IBM的协助下，能从2027年起量产2奈米制程的半导体；事实上，Rapidus由日本丰田
汽车、SonyGroup、NTT、日本电气公司(NEC)、软件银行公司、半导体大厂铠侠(Kioxia)
、三菱UFJ银行及电装公司(DENSO)共同出资，而未来美日的技术与营运磨合情况值得观察
，不过借由美日在半导体业的合作关系，也不难看出美日在强化安保战略上，经济安保已
成第一要务，其中半导体则是当中的一项合作项目。
在全球半导体供应链逐步朝向在地化及短链革命下，台厂应本着原先的基础优势，并借镜
行业快速变迁的产业结构、生态系统的演进，来进行全球的布局：
既然地缘政治的变化深不可测，台湾半导体业者则将以灵活弹性的营运模式来因应，维持
可动态调整的姿态，思考公司在产业生态系统的角色和发展策略；未来台湾也必须确保在
先进制程于全球的领导地位，同时锻炼出最强的晶圆制造管理能力，并争夺全球半导体价
值链中更大的比例，以求在变化时局中创造极大的优势。