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去你的“去台化”！竹科新建基地软件大楼外商争抢
自由时报
2022/12/16 07:52
〔记者洪友芳／新竹报导〕新竹科学园区今举行“竹科四十二周年园庆”，竹科管理局局
长王永壮表示，全球半导体产业虽面临景气下滑，但很多厂商仍需求用地，像兴建中的X
基地第1栋软件大楼，预计后年第1季完工，已有13家厂商提出申请，其中包括两家知名电
子设计自动化（EDA）的知名外商，提出需求的面积超过能提供的2倍，由外商与厂商需求
用地持续不足来看，他有信心台湾半导体业将持续成长，没有去台化问题，台湾一定存在
。
王永壮表示，全球半导体产业虽面临景气下滑，但很多厂商需求用地，竹科宝山扩大1期
已进入建厂阶段，扩大2期已完成用地征收进入整地阶段，后续扩建道路降低交通冲击。
有关台积电1奈米需求的龙潭园区三期扩编案，计画面积150公顷，扣除公设等将有80公顷
产业用地，预计明年中完成筹设计画，2024年完成两阶段环评，预估2026年可交地给厂商
使用。
竹科X基地第一栋软件大楼去年底动土兴建，王永壮表示，12层楼高的大楼已让厂商提出
申请，目前共有13家厂商提出申请，其中包括两家知名电子设计自动化的知名外商，1家
需求两层楼，因提出总需求的面积超过能供应的两倍，管理局将续建第2栋、第3栋大楼。
王永壮指出，近几个月，产业景气虽下滑，但竹科厂商营运仍稳健，预估今年竹科产值可
达1.6兆元，超越去年的1.58兆元，将可望再创新高。
备注：
记者很气