新闻标题: 每年投入近3,000亿元 联发科：全力加码投资台湾
IC设计龙头联发科15日澄清，联发科无意将供应链以任何形式移出台湾，每年在台投资及
采购金额近新台币3,000亿元，未来将持续以台湾强大的半导体供应链为基础，积极拓展
全球客户与业务。
外媒日前引述联发科执行长蔡力行谈话指出，因为美国和中国之间关系紧张，正在推动一
些制造商谈论部分供应链从台湾转移出去，但这是渐进式的步骤。蔡力行表示，有些非常
大的厂商要求要有多个芯片供应商来源，比如来自台湾和美国，或者来自德国或欧洲。在
这种情况下，如果业务需要，联发科将被迫为同一个芯片找到多个来源，这种情形已经在
发生、但规模不大。
不过，联发科15日表示，外媒错误引用执行长蔡力行的发言，该文事后已更正。联发科无
意将供应链以任何形式移出台湾，公司全力投资台湾，致力保有现有合作关系之下放眼世
界。随着联发科业务扩张，会持续在更多领域持续投资。
联发科表示，作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球
客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关
系，同时大部分的产能供给仍依赖台湾半导体供应链。联发科长期深耕台湾，每年在台投
资及采购金额近新台币3,000亿元，未来将持续以台湾强大的半导体供应链为基础，积极
拓展全球客户与业务。
联发科的晶圆代工策略一向采取多元策略，除了先进制程委由台积电代工，包括新款5G晶
片已导入台积电4奈米量产，3奈米芯片研发也已开始进行，至于成熟制程晶圆代工伙伴包
括联电、力积电、格芯（GlobalFoundries）、英特尔、中国中芯及华虹等。
联发科对于美国制造及争取补贴也有所布局，日前已宣布会采用英特尔晶圆代工，利用16
奈米制程打造智慧电视及WiFi芯片，预计2024年下半年开始，联发科芯片将由英特尔的爱
尔兰晶圆厂生产。再者，蔡力行指出，等到台积电亚利桑那州的晶圆厂启动并开始投产后
，联发科也会委托该厂生产芯片。
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