(代PO)
各位300万大大大家好
小妹四大纯血理工硕,最近面试了这个职位,想请问未来发展跟工作内容等等的
职称：RD process engineer
部门：封装相关
工作地点：竹科
1.不用轮班,但假日偶尔要轮（一年2,3次）
2.要轮on call,要进fab
3.主管表示平均PM7:00~9:00下班,偶尔视状况可能会提早或是延后(but可报加班）
4.明年下半年要去竹南（主管/HR都跟我再三确认了好几次）
想请教版上各位,该职缺未来发展或出路,以及工作内容如何呢?
因为是封装相关的RD process engineer,好奇工作内容是类似产线？抑或偏向RD？