新闻标题: 美商务部长：不能依赖台湾！ 学者示警美芯片法案影响台供应链记者林淑慧／台北报导
台湾为全球晶圆代工重镇，美国商务部长雷蒙多日前对外表示，目前晶圆先进制程集中于
台湾，直言美国不能持续依赖台湾供应芯片，力挺美国芯片法案通过立法，支持高阶运算
芯片于美国本土制造。
大西洋理事会上周四邀请雷蒙多出席活动，她并在会中公开表示，经由部分美国企业的首
席执行长告知，有愈来愈多的美国企业考虑将业务从中国大陆撤出，其中不乏已在中国大
陆发展数十年的制造业，并强调最先进的芯片制造技术，应该留在美国本土。
美国总统拜登已于今年8月9日签署芯片与科学法案（CHIPS and Science Act），该案承
诺美国政府将在未来五年共投资520亿美元在半导体产业，另外编列100亿美元预算，在美
国各地建立区域技术中心，投资人工智能、机器人、量子运算等新技术研发，并大力投资
相关教育及基础研究，法案的整体投资金额高达2,800亿美元。
对此，中央大学经济学系教授吴大任表示，在美国通过芯片法案，大规模补贴半导体制造
后，美国新半导体制造厂商将拥有补贴后的市场竞争优势，足以吸纳美国品牌厂商的代工
订单，减少美国芯片进口依赖。
对于台湾半导体制造商而言，吴大任指出，在美国芯片制造产能开出后，除将面对新增的
美国强劲竞争对手外，更可能逐渐失去与美国品牌厂商的互补关系与技术移转机会，未来
将更难维持足够的技术水准与市场竞争力。
吴大任也提出示警，一旦美国半体产业成功整合制造部分，形成完整的国内半导体供应链
，美国品牌厂商必定减少对台湾芯片代工需求，严重冲击台湾半导体产业，提醒政府与相
关企业亟需尽早研拟对策因应即将到来的全球半导体供应链巨变。
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