各位大大好，第一次发文，用手机发的，如果有错误或排版问题请见谅，小弟年资6年(工
业电脑3年+电脑周边3年），近期拿到两个offer很犹豫。
N为现职薪水
现职电脑周边
地点:三重
车程:9公里，骑车20分钟内
薪资:N*12+ 分红4-5+股票分红5-6
（股票分三年领，4成/3成/3成）
工时:赶案子的话平均加班3小时就走了，平常7点左右下班
优点:
1.年终那包股票跟分红满大包的
2.案子整体流程都是硬件主导，包山包海漾漾都学
缺点:
1.月份高，所以相对底薪偏低
2.股票分红：是以股票分红的数字除以一个特定日子的收盘价，决定你拿到几股股票，通
常那个特定日子股价会被拉高，实际等到年中配股时，股价已经是计算日的8成多，所以
也不会马上卖，现卖现亏。
3.周边线路相对简单，以后可能都只有做周边的公司可以跳？
新offer：广达云端服务器硬件设计
这里指的不是BU9,是算一个类似的BU,会与原厂讨论设计的方向，而不是纯OEM.
地点:龟山
车程:12公里，骑车25分钟
薪资:(N+10)*14+ 分红通常3-4（还没正式拿到offer,有认识的内推的，他大概抓一个数
字）
工时:面试主管说会比较忙，8-21点
优点:
1.做服务器以后出路广，云端、元宇宙、5G也是未来有展望的产业？
2.距离近
缺点:
1.工作环境气氛未知，感觉会有点操
2.薪水稍偏低，但以未来发展来看是可以去的
新offer：致伸科技Docking部门资深电子设计工程师
地点:内湖
车程:18公里，骑车45分钟
薪资:(N+19)*14 + 分红2-3
工时:弹性上班8-10，面试主管说偏忙，大概抓8-21点
优点:
1.每周五不用进公司，除非真的赶案子才要进（做硬件没实验室就不能做事了）
2.底薪高，加班下去薪水更高，领现金比较有感
缺点:
1.距离偏远
2.面试主管说Docking都有长期互利的客户，都持续有接单，但不晓得未来展望如何