英特尔新处理器 台积电抱大单
就是要台积电？高效能运算（HPC）年度技术大会Hot Chips 34登场，英特尔揭露Meteor
Lake处理器细节，5颗芯片块中有3颗由台积电制程担纲！其中运算芯片块（CPU tile）采
用英特尔Intel 4（4奈米）制程，绘图芯片块（GFX tile）采用台积电5奈米制程，系统
芯片块（SoC tile）及输出入芯片块（IOE tile）均采用台积电6奈米制程。
至于英特尔2025年将推出第16代Core处理器Lunar Lake，仍然会同时使用内部与外部制程
产能。英特尔已拟定制程节点推进技术蓝图，并计画在Lunar Lake的CPU芯片块采用
Intel 18A（1.8奈米）制程生产，业界预期GFX芯片块有机会采用台积电2奈米制程。
先前市场传出，英特尔因为Meteor Lake推出时间延迟，连带造成台积电3奈米制程扩产进
度延后消息。而这回英特尔说明Meteor Lake各芯片块制程细节，并未导入台积电3奈米技
术，等于相关业界传言已不攻自破。
英特尔今年初召开分析师大会，原本预计明、后两年推出的Meteor Lake及Arrow Lake将
采用芯片块的小芯片（chiplet）设计，GFX芯片块将采用台积电3奈米制程生产。不过，
英特尔在Hot Chips 34大会中说明最新进度，第14代Core处理器Meteor Lake的GFX芯片块
采用台积电5奈米，第15代Arrow Lake的GFX芯片块才会导入台积电3奈米。
英特尔明年将推出首度采用芯片块架构多芯片模组（MCM）设计的Meteor Lake处理器。
Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4个芯片块设计，加上英特尔22奈米生产的3D
Foveros先进封装基础芯片块。其中，CPU芯片块内建Redwood Cove效能核心（P-Core）及
Crestmont效率核心（E-Core），采用Intel 4制程生产，GFX芯片块将采用台积电5奈米生
产，SoC及IOE芯片块采用台积电6奈米制程投片。
至于英特尔计画2024年推出的Arrow Lake处理器同样区分为多个芯片块，CPU芯片块搭载
新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，将采用Intel 20A（2奈米）制程生产，
GFX芯片块仍交由台积电生产但制程微缩至3奈米。英特尔表示，Meteor Lake及Arrow
Lake产品将透过整合式人工智能（AI）和芯片块的绘图处理器架构，于XPU效能提升迈进
一大步。
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