我们设想一下
台积电在美国 晶圆做好了
封装怎么办？ 测试怎么办？
送回台湾or大陆做封测？
ps:
没有封测 还是被别国掐住脖子
芯片美国制的意义在哪里？
更别说运输跟损耗费用
整体成本提升（除非你卖很贵）
没问题 美国再盖封测厂
封测完成 变成成品IC了 能用吗？
不行！ 要做成模组才算
没问题 美国再盖模组厂
（苹果在美国生产 喊几年了？）
简单的算一算 就算全部盖完
光是美国员工薪资成本＋加班费
在美国生产的IC成本比台湾贵一倍
(晶圆+封测……再加组装？)
卖的出去吗？
美国政府出钱包产能？
市场经济（民主国家）可以这样搞吗？
＝＝＝＝＝＝＝＝＝设想完毕＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
半导体不是只有晶圆而已
是一个产业链问题
美国想要介入 看起来应该是凶多吉少……

测试封装要的产业链很广耶

美国只要设立GG自治区，园区视为台湾领土就可以用奴隶船载gger去轮班了还需要教吗？连签证都不用，只是未经许可出园区可能会被机关枪射杀统一后是自己人www这应该有机会问鼎今年最好笑ww

他只说芯片啊 又没说模组-.-

52B看要分给先进 or 成熟给成熟制程再扩张也是增加红海浓度, 补助烧完还是回到原点先进制程御三家:三星DRAM对手是光光又亲中/英特尔是IDM/台积兴趣缺缺整件事就像办桌请客, 吃完领钱各自回家52B其实也不多, 台积一年capex就44B, 那52B既分散又是给美国人用, 最后效益搞不好没台积一年capex多

只要大补贴没有什么是不行的,效法中国吧

华裔移民能解决问题的话, Morris/Mark就不会极力反对了. 夏虫不可语冰.Oregan八吋都run到看不下去, 5奈米是想期待什么

人家老美说到做到 台湾只有嘴砲总统