台积电再失大将，开放创新平台负责人加入英特尔
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不久前才传出深圳国贸 100% 持股、中国重点半导体发展企业的升维旭技术公司（SwaySure）挖角台积电南科 18 厂前厂长刘晓强担任执行长，现在又传出台积电大将出走。市场消息指出，负责台积电开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）的 Suk Lee 不久前离开台积电，随即加入竞争对手英特尔阵营。Suk Lee 的英特尔新头衔是生态系统开发业务副总裁 (Ecosystem Development VP)。
韩国籍 Suk Lee 在台积电任职多年，YouTube 还能找到 Suk Lee 过去接受外媒专访的影片。他早期在台积电美国分公司任职，后来到台积电新竹总部，开放创新平台业务是其长期负责的工作。
据台积电官网叙述，开放创新平台是完整设计技术架构，涵盖所有关键性积体电路设计范畴，有效降低设计可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。开放创新平台结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司硅智财（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术及后段封装测试服务，带来最具时效的创新。可见开放创新平台对台积电与客户的重要性。
Suk Lee 传出加入英特尔并担任生态系统开发业务副总裁职务前，英特尔旗下晶圆代工服务（IFS）日前也宣布，将成立 IFS 云端联盟（IFS Cloud Alliance），云端实现安全设计环境，透过利用巨量随选运算改善代工客户设计效率，加速产品上市时间。初始成员含 AWS 和微软 Azure 及电子设计自动化（EDA）主要厂商。
英特尔强调，预计透过云端联盟，IFS 将与合作伙伴联手确保 EDA 工具最佳化云端扩展性优势，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design Kit，PDK）要求。借由与领先 EDA 供应商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作，为客户在云端环境使用选择的 EDA 工具和流程，提供安全可扩展的道路。成果就是代工平台提供随选硬件，让设计人员以更佳资源管理、上市时间和成果品质适应更多工作量。
由英特尔说法可看出，重返晶圆代工市场的英特尔就是要效法台积电的开放创新平台架构，以建立完整晶圆代工生态系，以后发者与台积电竞争。现挖走台积电开放创新平台高层，未来会有多大效益，对台