※ 引述《arthur821111 (CHETom)》之铭言：
: 各位年薪3百万的前辈们您好
: 小弟最近拿到两个Offer与现职在考虑
: 背景：
: 高第一科大电通硕毕
: 第一、二家公司网通厂PE
: 目前在系统厂做HW RD
: 目前年资6年
: 想请各位前辈们帮忙提供意见参考
: 1、现职
: 职称：硬件研发工程师
: 薪资：N *14+分红还未拿到完整
: 预计应该1~3个月吧
: （1~12月待满为公司承认完整一年年资）
: 工时：8H 常日
: 地点：新竹
: 2、帆宣
: 职称：光罩机台工程师
: 薪资：N+5 *14 +分红2~3个月
: 工时：8H 常日/需要值班
: 地点：新竹
: 3、颀邦
: 职称：凸块制程专案工程师
: 薪资：N+2 *14 +分红1~2个月
: 工时：8-10H先轮班之后转常日
: 地点：新竹力行厂
: 1、其实步调算缓慢，几乎很少加班，我目前是做一些硬件performance验证还有导2nd
so
: urce
: 2、是每个月约1~2周值班on call（有津贴2500/周），对客户美日光罩，可以报加班
: 3、主要工作内容就是制程专案开发，主管表明不要硕毕的下去轮班
: ____________________________________
: 想请教各位会稳稳待在舒适圈还是跳到年收入较高符合大环境发展性的职缺？
: 2跟3哪一个未来较具发（ㄏㄠˇ）展（ㄊㄧㄠˋ）性（ㄘㄠˊ）
: 谢谢！
您好，请问1是哪间