各位年薪3百万的前辈们您好
小弟最近拿到两个Offer与现职在考虑
背景：
高第一科大电通硕毕
第一、二家公司网通厂PE
目前在系统厂做HW RD
目前年资6年
想请各位前辈们帮忙提供意见参考
1、现职
职称：硬件研发工程师
薪资：N *14+分红还未拿到完整
预计应该1~3个月吧
（1~12月待满为公司承认完整一年年资）
工时：8H 常日
地点：新竹
2、帆宣
职称：光罩机台工程师
薪资：N+5 *14 +分红2~3个月
工时：8H 常日/需要值班
地点：新竹
3、颀邦
职称：凸块制程专案工程师
薪资：N+2 *14 +分红1~2个月
工时：8-10H先轮班之后转常日
地点：新竹力行厂
1、几乎时间到了就下班 没什么压力
2、是每个月约1~2周值班on call（有津贴2500/周），对客户美日光罩，可以报加班
3、主要工作内容就是制程专案开发，主管表明不要硕毕的下去轮班
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想请教各位会稳稳待在舒适圈，还是跳到年收入较高符合大环境发展性的职缺？
2跟3哪一个未来较具发（ㄏㄠˇ）展（ㄊㄧㄠˋ）性（ㄘㄠˊ）
谢谢！