Samsung大举扩充资本支出 剑指台积电意味浓厚
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2022年5月下旬拜登总统亚洲行首站选择到韩国，并参访Samsung，等同美韩双方的半导体
结盟给予公司相当的底气，故随即5月24日Samsung集团即宣布加码未来五年资本支出到
3,560亿美元，预计八成产能将座落于韩国，两成的部分以海外市场为主，特别是美国为
重，行业别则锁定半导体、生医、通讯领域，较前五年投资额递增三成，突显Samsung未
来将大举冲刺半导体事业，特别是扩充晶圆代工业务为首要之务，期望未来五年韩国在晶
圆代工的版图能占有四成的比重，直指台积电的较劲意味浓厚。
Samsung追赶台积电晶圆代工业务 仍卡关三大因素
虽然Samsung大举扩张投资，但晶圆代工业务回归至基本面，仍需端看制造技术能力、先
进制程的良率、与客户是否具备竞争关系等，而这三大要素台积电的优势远优于Samsung
，此从台积电可以287种制程、为510个客户、量产1,1617种产品即可知，况且台积电专注
于晶圆代工领域，不若Samsung业务有延伸至终端产品，客户下单自然有所顾忌。
若以台积电在全球晶圆代工市占率高达52.9%，高于Samsung 18.3%的水准来看，显然台积
电早已将竞争对手远抛在后，在全球晶圆代工领域拥有不可取代的地位，且2022年台积电
业绩将持续登顶，合并营收年增率将有机会挑战财测高标29%的水准，况且台积电已使得
竞争对手的先进制程及资本门槛不断垫高，在无客户与订单规模支撑下，未来Samsung要
加速追赶台积电，即便有政府作为后盾，要大举拓展晶圆代工业务仍有相当的难度。
Samsung的确为台积电最重要的竞争对手 制程技术差距最小
目前全球第一大晶圆代工业者为台积电，Samsung居次，而制程技术上也以Samsung最为接
近台积电，就连Intel目前仍卡关于Intel 4，相当于7奈米制程技术，显然Samsung的确为
台积电最重要的竞争对手，制程技术差距最小；不过2022年上半年虽然Samsung宣称将产
出GAA架构的3奈米制程，惟良率尚未达到稳定的状态，且大客户Nvidia、Qualcomm等大单
均回归台积电，故未来美韩两方实质的合作效益有待观察；无论如何，Samsung此次大举
扩充资本支出，虽然将不至于撼动台积电龙头地位，但仍需留意其后续策略，以及是否成
为台积电客户的第二晶圆代工供应来源，进而蚕食部分市占率，值得关注。
全球半导体主要供应国各怀心思 惟台积电仍是翘楚
全球半导体主要供应国各有其盘算，出现合纵连横的情况，除了对抗中国半导体崛起的势
力外，期望降低对于台湾的依赖程度亦是其中的考量，惟台积电在先进制程依旧为全球翘
楚，也就是各国表面期望进行去台积电化，毕竟晶圆代工龙头不断扩张产能版图与制程技
术领先的优势，在美中科技战、地缘政治变化、全球芯片荒下成了双面刃，难以撼动的半
导体关键地位引来大国觊觎，但实质上各方仍是高度仰赖台积电。即台积电采用FinFET架
构的3奈米依原先规划在2022年下半年量产，为下个大成长节点，不论是效能、功耗、面
积、电晶体技术皆为领先，并赢得Apple、AMD、Intel、联发科、Qualcomm、Nvidia等大
客户的青睐，再者台积电已着手2024年进行风险试产2奈米的布局。