※ 引述《ynlin1996 (.)》之铭言：
: 美日合作2奈米与小芯片技术，对台积电是一个警惕
: https://bit.ly/3kSICNE
: 科技产业资讯室 2022/5/10
: 日美两国政府将合作建构最尖端半导体供应链。双方决定在先进制程2奈米以及更尖端的领域上进行合作，并建立防止技术外流至中国的框架等达成一致共识。在美国将中国视为技术对立的背景下，长期来说，美国一定要在半导体领域完全脱离台积电制造，不然这对美国国力与经济将产生威胁，因此寻求日本合作成为必要之路。
: 美国拥有英特尔与IBM两大厂商且掌握了半导体设备技术能力。至于日本，即使半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶（感光剂）及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。
: 虽然台积电预计在2025年开始量产2奈米芯片，但是美国IBM也已于2021年试产成功。更何况日本的产业技术综合研究所、东京电子及佳能等设备厂商正在开发制造技术。因此，美日双方可利用技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。
IBM :2015 公布7nm使用SiGe channel. tsmc 2017量产7nm,隔年7nm+ 使用EUV
GF使用IBM技术,但2018 放弃7nm开发. 三星量产7nm 号称使用EUV,结果良率比台积还差
接着
IBM : 2017 公布5nm, tsmc 2020量产5nm 使用大量EUV及high-mobility channel
同年,三星号称量产5nm, 实际被验证假7nm, 且性能不如台积6nm. 公布2021量产3nm GAA
再接着
IBM 2021 公布2nm. 使用环绕闸极 + High mobility channel.
tsmc 照上面进程公布2024量产环绕闸极2nm
2015~2022 7年间 IBM 都一直比tsmc 提早2~3年先公开下一代技术.
但过去使用IBM技术的公司都反被超车. 甚至2015就公开的SiGe channel, EUV
目前也都是台积率先大量使用. 那到了2nm 会有什么改变?
(3星没有high mobility channel, EUV,如果已经上了 yield 还这么差就太可笑了)
: 除了2奈米之外，美日还关心英特尔所拥有的小芯片（Chiplet）技术，期望在实际应用
: 和量产方面能够更深入合作。
封装部分,因为在台积的季报中一直未公开. 必须等年报公布.
但根据去年集邦的推测, 台积2021封装将达100亿美元的营业额.
这数字已经是世界第四大的封装厂规模. 若2022在成长. 很快将达到第二规模
其他公司喊很大,实既上有作为?
: 曾经在1990年占据全球50%半导体市场规模的日本，在全球水平分工的趋势下，
: 跌落到剩下10%，因此日本经产省（Ministry of Economy, Trade and Industry
: ；METI）将日本主导地位的衰落归咎于多种因素，包括：美日在内存芯片方面的
: 贸易战、未能采用横向整合的生产模式、数位化延迟导致需求缺乏，痴迷于自给自足
: 和缺乏公共投资等。
: METI于2021年6月发布了一项半导体战略，呼吁提高日本国内工业基础的弹性。
: 又于2021年11月，批准了7740 亿日币（68亿美元）的资金用于日本半导体投资。
: 这才有2022年在九州引进了台积电的工厂，并将制程技术聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能够与美国合作往更尖端技术上发展，这对于未来日本半导体产业将带来更为完整的大战略。
: 从金额来看，这一大战略分成三部分，第一部分是投资6170亿日币用于日本
: 国内对尖端芯片制造产能的投资；第二则是投资470亿日币用于类比芯片
: 和电源管理零组件的生产；最后才是投资1100亿日币用于研发下一代硅。
1100亿日币,不到10亿美金. 台积一个礼拜的资本支出就快跟他一样.
: 虽然短期五年内，美日的合作对于台积电不构成威胁，
: 但是从10年长期战略来看，美日似乎下定决心想要脱离依赖台积电制造的模式
: ，这是台湾不得不以政府角度重新拟定相关战略的时刻了。
不要说未来5年还会增加, 光过去5年台积资本支出就超过900亿镁.
要超车起码先追上资本支出
当有一个考试吊车尾的人宣示,要开始认真念书. 准备重返农药.
然后实际一问, 念书时间连别人一成都不到? 底子也没比别人好?
这叫下定决心还是敷衍想跟老妈讨零用钱? 应该明眼人都看的出来