美日合作2奈米与小芯片技术，对台积电是一个警惕
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科技产业资讯室 2022/5/10
日美两国政府将合作建构最尖端半导体供应链。双方决定在先进制程2奈米以及更尖端的领域上进行合作，并建立防止技术外流至中国的框架等达成一致共识。在美国将中国视为技术对立的背景下，长期来说，美国一定要在半导体领域完全脱离台积电制造，不然这对美国国力与经济将产生威胁，因此寻求日本合作成为必要之路。
美国拥有英特尔与IBM两大厂商且掌握了半导体设备技术能力。至于日本，即使半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶（感光剂）及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。
虽然台积电预计在2025年开始量产2奈米芯片，但是美国IBM也已于2021年试产成功。更何况日本的产业技术综合研究所、东京电子及佳能等设备厂商正在开发制造技术。因此，美日双方可利用技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。
除了2奈米之外，美日还关心英特尔所拥有的小芯片（Chiplet）技术，期望在实际应用和量产方面能够更深入合作。
曾经在1990年占据全球50%半导体市场规模的日本，在全球水平分工的趋势下，跌落到剩下10%，因此日本经产省（Ministry of Economy, Trade and Industry；METI）将日本主导地位的衰落归咎于多种因素，包括：美日在内存芯片方面的贸易战、未能采用横向整合的生产模式、数位化延迟导致需求缺乏，痴迷于自给自足和缺乏公共投资等。
METI于2021年6月发布了一项半导体战略，呼吁提高日本国内工业基础的弹性。又于2021年11月，批准了7740 亿日币（68亿美元）的资金用于日本半导体投资。这才有2022年在九州引进了台积电的工厂，并将制程技术聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能够与美国合作往更尖端技术上发展，这对于未来日本半导体产业将带来更为完整的大战略。
从金额来看，这一大战略分成三部分，第一部分是投资6170亿日币用于日本国内对尖端芯片制造产能的投资；第二则是投资470亿日币用于类比芯片和电源管理零组件的生产；最后才是投资1100亿日币用于研发下一代硅。
虽然短期五年内，美日的合作对于台积电不构成威胁，但是从10年长期战略来看，美日似乎下定决心想要脱离依赖台积电制造的模式，这是台湾不得不以政府角度重新拟定相关战略的时刻了。