※ 引述《gg15ffgg15ff (居居15投)》之铭言：
: 没错 现在芯片太热了
: 热到还时钟频率上不去，效能也被限制
: 要是我们能用100G的时钟来操作芯片
: 效能直接飞天！！
: 让我来告诉各位我的点子吧
: 想想人是怎么散热的，没错，是微血管
: 只要在芯片中插入大量导热良好的微血管，血管里面灌导热良好的流体，再搭配时钟讯号交
: 换流体
: 如此一来就能将芯片深处的热给带走！！散热问题得到巨大的改善！！
: 至于怎么实现，就交给各位工程师了，不用谢我，一起让世界变得更好吧哈哈哈哈
:
这个提议其实有几个问题
第一、现在的先进制程空间利用效率已经到极限应该没办法给妳塞液体通道
第二、考量到液体的黏滞系数，在奈米管里应该流不太动，更不要说能够控制流体方向
第三、真的要散热，导热系数高、低阻力的氦气是更好的选择，有些硬盘会封入氦气
第四、其实妳可以把金属导线想成血管、电子想成血液
电子本身就可以导热，只是现在金属导线越做越小
导热能力也越来越烂
第五、intel 20A 的power via 可以有效解决这个问题
简单的说把提供power的导线和提供讯号的导线分开来
提供讯号的导线走在芯片上方
提供power 的导线走在下方
这样子
提供power 的导线要多大有多大
就可以有效的提供导热、降低电阻
这个概念就类似妳提到的芯片背面放微血管