借问一下
测试工程师也有分很多种
硬件、软件、韧体、射频、半导体、IC等等
再细一点，有
功能、性能、安全、自动化、测试开发等
总之各式各样
撇除热门的半导体和IC
硬件、软件、韧体、射频这四种哪一种未来发展比较好呀?
这里的未来指的是测试和测试比，当然不能和RD或其它工程师比