小女子最近收到三个offer
N为现职薪水
都要租屋
通勤时间差不多
1.合勤
职务：软韧体
薪资：N+13k 保14 年年调薪 有加班费
工作内容：router 光纤网络开发
2.晶焱
职务：韧体
薪资：N+7k 平均保16 年年调薪 责任制
工作内容 ：
撰写自动化程式
IC量测验证
软硬件都会碰到
3. SIS
职务：触控DSP算法
薪资：N+16k 保14 有加班费
工作内容：
撰写touch相关的code
请问这三个发展性谁比较好
如果后面要跳槽
哪个比较好跳？
希望能有以上待过的可以站内信~
感激不尽
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