各位年薪3百万的大大，
小弟私立大学电子学士毕业，之前分别在pcb以及封测产业待过，制程制造都有
最近转换跑道，录取的好几家，
但是录取的半导体业都是封测且底薪普遍都不高，
以私立学士的学历也很难进前段或是ic设计的公司，
所以想请教各位大大的看法，或是有人知道优缺点或是福利也可以私信我
(N不等于GG价)
1.力成 2.恒进科技 3.宏齐科技
产业 半导体封测 PCB LED
薪资 N N+10K N+5K
职缺 产品工程师 资深制造工程师 产品工程师
交通 湖口租屋(一个月6000) 湖口租屋(一个月6000) 10分钟(住家里)
工时 0830-1830 0830-2000(责任制) 0830-1830
奖金 年终*2+分红约2-3 年终*1+三节*0.5+分红约0.5-1 年终*1+分红*?+三节*0.5
先说小弟考量的点
之前也有提到，学历不好可能只有经历有点能看，但也就那样
封测跟PCB都是我所待过的，且工作的内容大同小异
但LED这部分算是之前没碰过的，面试主管说有点像研发，
不知道发展性或是之后想跳更好的有没有机会?
但可以住家里是比较省的....