Tech job 版首po，手机排版请见谅
背景：四大非电资理工硕
新鲜人第一份工作抉择
想麻烦在职场打滚多年的前辈给我一些建议
关于这两个职缺的发展性、部门风气等等
谢谢！
1. OPC engineer 竹科
职务说明：
产线：a. 生产线异常hold lot处理、优化
b. Fab良率、异常问题共同解决
专案：a. 流程优化，改善opc转档所需耗费的大 量资源、时间
b. EDA tool合作共同开发专案
工作内容：
在ebo底下的单位，依照客户需求制
造光罩，用软件及程式修正光罩在微影过程中出现的图形缺陷，同时有光罩产线端及prog
ramming（C++, python, linux)的工作。
优点：
平时不需进fab，相对远离四大产线，可以学到打程式的技巧，对未来发展性较好（？
2. RD process integration engineer 竹科
职务说明：
a. SoIC development
b. Si GDS design
c. project handling and resource arrangement
d. customer communication, engagement
工作内容：
做先进3D封装，需开发封装相关制程，协调各部门开会，争取资源。
优点：
先进封装是未来半导体的趋势，整合能够学习到较全面的事情，因为是做没人做过的事，
挑战性很高，相对压力也比较大。
*两职缺共同点：都不在四大制程的领域，不用去台中NTC，不需大小夜，偶尔假日值班。
再麻烦大家指点迷津
谢谢！！！