稍微分享一些近期有面试的经验
由于面试时间大约是2020~2021，所以现在2022薪资应该会再更高
主要可以参考一下，工作的内容以及面试方式
希望对要面试的人有所帮助~
1. 联电-客服品保工程师
2. 世界先进-技术开发工程师
3. 台积电-品质暨可靠性工程师
4. 通嘉科技-功率元件开发工程师
5. 晶相光电-TCAD & FDTD
6. 台积电-RD Integration(3D IC)
7. 新唐科技-半导体技术开发工程师
8. 晶门科技-Foundry Engineer
=================1. 联电-客服品保工程师======================
一开始一样做逻辑测验，性向测验，英文测验，时间都充足，不会太难
中间大约等了快半个小时，主管才来
听主管讲，客服品保主要像是PM的角色，不会处理工程实验问题，只要对Fab常用的名词
有所了解即可
主要负责对客户的客诉报告，问卷，8D报告，Cpk，客户来访安排，客户ISO稽核，产品量
产状况
主管也说主要就是找理工背景的来
聊到后面，主管可能也感觉我的意愿不高，也没多问什么，就先结束面试了
之后我是跟人资坦白说，因为不是技术单位，所以不太想去，如果要有诱因，希望薪水开
到60K
结果: 我这边了解内容之后之后，没有特别有兴趣，婉拒二面
=================2. 世界先进-技术开发工程师======================
这次去世界先进面试技术开发工程师
一样一开始先考英文+性向测验
另外有多考一张整合的试题
考一些基本电路串并联，MOSFET结构，电学常识
大约30多题
在小房间等了十分钟，之后单位主管就来了
一开始有点小尴尬，主管也不太知道要问什么
主管先问我之前做过的领域是什么?
有没有解过什么ISSUE?
我讲了几个Case之后，主管就开始问许多细节
包含许多制程电性，也延伸问如果要Gain Breakdown可以怎么做?
一问就快一个小时，也让我在白板上画了一堆图讲解
之后就小闲聊一下，结束主管面试
主管接着也介绍他们主要开发UMOS，需要做耐高压设计
部门六日需要轮流值常日班
感觉主管本身对电性开发蛮有经验的，应该蛮适合想做元件开发的人来学习
后来人资再来，问预期薪资，职场期待，与人相处...
结果: 我这边了解内容之后之后，没有特别有兴趣，婉拒二面
==================3. 台积电-品质暨可靠性工程师===================
这次是约在台积7厂的面试大厅
当天提早到场后，由于之前有多益成绩，所以就没有当场做其他测验
现场也可以看到很多穿西装的新鲜人，紧张地坐在沙发区，复习自己论文内容
(想当年我也是如此阿)
大约先等了1HR，因为主管要坐厂车到这边
主管先是问我目前工作上主要内容，以及一些MOSFET电性上特性，IV曲线的问题
HCI怎么发生的? HCI可以怎么改善?
大致上算是基本问题
问完之后，主管介绍他们部门是要发展GaN为主
单位性质是Q，需要检视Fab的制程有无瑕疵，也会主动提出改善方案给Fab
部门六日需要轮流值常日班
单位内大部分的人年纪应该都比我大，他说我29还算年轻的
结果: 回去之后一个星期有接到二面通知，不过这边我就先婉拒了
=================4. 通嘉科技-功率元件开发工程师==================
这次去了竹北台元科技园区的通嘉科技
进去开始面试，一开始主管先进来(大约才35左右吧)
基本上就是针对高压元件原理问
1.怎么MOS耐高压? 可以调什么?会有什么side effect?
2.半导体制程原理? 湿氧干氧对高压元件有什么差异? EPI在高压制程有什么用途?
大约问了20分钟
后面大概就是聊聊公司生态，工作作息
1.工作时间:大约8~5或是9~6，不用像FAB一样On call
2.工作内容:从TCAD模拟，元件Layout设计，手点量测电性，兜Flow，对FAB下实验LOT，
接洽客户
3.工作薪资:4/7月发分红，一年大约15~16个月
之后人资接着进来，聊聊一些工作经验，面对困难的方式
为何转职? 工作上追求什么?...
然后我有问看看人资，我开的年薪100万如何
人资表示，稍微有点偏高...
结果: Offer get，薪资大约110~120W
=================5. 晶相光电-TCAD & FDTD ==================
由于这次面试是防疫期间，所以采用远端视讯面试
一开始主管也是先请我做自我介绍
接下来主要都是主管分享工作内容
他说CIS和其他的IC设计不同，除了数位和类比之外，还加入了Photo diode前端设计。
而PD在CIS当中就是决定性能的关键。而且CIS的CP不像是Logic那么分明，CIS会针对
Performance去分级。
晶相光电主要产品有三大类，大多是安控监视器，再来车用，医学用产品
公司有美国的Design team，台湾的生产/制程/封装/测试Team
工作主要分成Test和Simulation
Test: 针对封装完成的Chip进行测试，测电性，收spectrum
1. On-board测试CIS感光元件表现
2. Dark current
3. Temperature效应
Simulation:模拟CIS电性，光学行为，找出改善方向
1. TCAD:代工制程模拟，Model建立
2. FDTD:模拟光学特性
工作过程中还蛮常需要多看Paper，自己study，自己安排工作进度
整体工作流程
Design