美国商务部发布半导体RFI提报结果:供需严重失衡、库存仅5天、特定节点需求
https://bit.ly/3Iyo9Hu
因应COVID-19疫情导致全球半导体供应链中断,影响许多行业产品生产,甚至进而影响工
人就业及经贸发展。自去年 (2021) 春天以来,美国商务部举办了半导体行业会议以促进
合作,成立了供应链中断工作组以促进整个政府解决问题的方法,并启动了早期警报系统
以监控半导体行业的生产中断。接着,美国商务部要求半导体供应链的所有厂商约全球
150家,从生产商、消费者和中间商,自愿性填报RFI分享有关库存、需求和交付动态的信
息。
美国占全球半导体制造能力仅11% 远低于1990年的40%
虽然,美国半导体行业一直主导著全球半导体供应链的许多环节,例如研发 (R&D)、芯片
设计和制造。然而,近几年美国在全球半导体行业的地位面临诸多挑战。2019年,美国占
全球半导体制造能力的11%,低于2015年的13%,并从1990年的40%持续长期下降。反而,
海外半导体制造能力在台湾 (以台积电为首)、韩国 (由三星领导),以及越来越多的中国
。
填报RFI 受访者全球约150多家
根据美国商务部,对半导体供应链风险公众意见征询的回应,填报RFI 受访者全球约150
多家,按供应链中的角色细分,对于半导体消费者而言,按行业细分。
半导体RFI结果主要发现
自去年 (2021) 春天以来,政府举办了半导体行业会议以促进合作,成立了供应链中断工
作组以促进整个政府解决问题的方法,并启动了早期警报系统以监控半导体行业的生产中
断。接着,美国商务部要求半导体供应链的所有厂商约全球150家,从生产商、消费者和
中间商,自愿性填报RFI分享有关库存、需求和交付动态的信息。
2022年1月25日,美国商务部公布了2021年9月发布的《半导体供应链风险》 (Risks in
the Semiconductor Supply Chain) 信息要求 (RFI) 填报结果,发现:
买家强调的芯片需求中位数在2021年比2019年高出17%,但买家并未收到供应量相应增加
,造成严重的供需失衡。
大多数半导体制造设施的利用率都在90%或以上,这意味着在不建设新设施的情况下,可
以在线生产的额外供应有限。
短缺瓶颈主要集中在特定的半导体输入和应用,包括传统逻辑芯片 (用于汽车、医疗设备
和其他产品)、模拟芯片 (用于电源管理、图像传感器和射频) 和光电子芯片 (包括用于
传感器和开关)。
受访者指出的主要瓶颈是需要额外的晶圆厂产能。受访者发现的其他瓶颈包括半导体及其
所需组装电子设备其他零组件缺乏原材料投入。
买家强调的半导体产品库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。可能因此
从海外半导体工厂,进而影响并有可能关闭美国的制造工厂,使美国工人及其家人处于危
险之中。
RFI查明供需不匹配最严重的特定奈米节点 (node-specific),美政府将努力推进与行业
合作,以解决这些节点的瓶颈。从RFI结果,确定存在严重半导体供需不匹配的特定类型
的产品及关键行业 (包括医疗设备、通讯和汽车),包括:
主要由传统逻辑芯片制成的微控制器,包括例如40、90、150、180和250 nm节点
模拟芯片包括,例如,40、130、160、180 和800 nm节点;和
包括例如65、110和180 nm节点的光电子芯片。
全面的主要瓶颈似乎是晶圆产能,这需要一个长期的解决方案。
美国商务部长Gina M. Raimondo表示,接下来,商务部将利用这些新信息让行业参与解决
节点特定问题,还将调查有关这些节点异常高价格的说法。
RFI结果清楚地表明:美国需要生产更多的半导体。国会必须为国内半导体生产提供资金
,强调了拜登总统提出的 520 亿美元国内半导体生产的必要性,例如美国创新和竞争法
,以解决美国的长期供应挑战。
商务部将寻求外部对该RFI计划的总体意见
2022年1月24日,商务部发布了RFI并寻求外部对该计划的潜在总体意见,特别是以下主题
:
一项半导体财政援助计划,将通过竞争程序向私营实体、私营实体财团或公私财团提供资
金,以激励半导体制造设施和配套基础设施的建立、扩展或现代化。
建立一个国家半导体技术中心 (National Semiconductor Technology Center),作为人
才、知识、投资、设备和工具集的中心。
一种先进的封装制造计划,专注于将脆弱的计算机芯片嵌入到结合多个系统的非常小的配
置中的挑战,从而优化包括降低成本、增加功能和提高能源效率。
半导体行业当前和未来的劳动力发展需求。
商务部可能会举办研讨会以更详细地探讨RFI中提出的问题,向美国内外所有相关方寻求
意见,包括半导体制造商;与半导体行业相关或支持半导体行业的行业,例如材料供应商
、设备供应商、制造商和设计师;行业协会、教育机构和政府实体;原始设备制造商;半
导体买家;半导体行业投资者;和任何其他利益相关者。