各位科技版的前辈们好，小弟硕毕新鲜人，目前有幸取得以下offer，
想询问各位前辈这两个的未来发展性/工时/分红等等。
M
职称: 4G LTE/5G NR 通讯软/韧体开发工程师
部门: CSD/SD
地点: 新竹
薪资: 目前通知录取，应该就M新人价
工作内容: 4G,5G physical layer信号处理、front end control、语音算法开发(?
工时: 一个月加班2.30hr，通常至20:30(?
P
职称: 韧体设计工程师
部门: eMMC
地点: 板桥
薪资: P新人价
工作内容: eMMC韧体设计
工时: 10:00-20:00~ or 10:00-22:00~ 看忙不忙
版上关于M该部门的资讯好像有点少，
这边不会删文，留给之后需要的人参考，
发文的经验较少，有不当的部分还请多包容。