达兴材料台中先进材料二厂明年Q3投产，从封装材料跨入晶圆制程
2021年12月16日 08:28
【财讯快报／记者巫彩莲报导】达兴材料(5234)在显示器材料站稳脚步之后，积极发展半导
体材料，从先进封装材料，延伸到晶圆前段/后段制程所需材料，所投资台中港先进制造中
心二厂(半导体材料厂)将于明年第三季投产，半导体材料营收比重将从今年1～2%，成长到
逼近高个数位百分比(约7～9%)之间。 达兴前三季营收为33.45亿元，年增率2.5%，毛利率
约36.2%，税后净利为5.12亿元，年增6%，每股税后盈余为4.99元。
显示器材料涵盖LCD CF、Array、Cell材料等三大类，LCD CF黑色光阻(BM)增加新客户，开
发高亮度公共显示器(PID)新规格，Array制程的8K铜蚀刻液，已开发第四代产品，配合8K产
品需求增加及新客户放量，维持市占领先。
我国半导体供应链完整，达兴看好相关材料发展，寻求切入的利基，台中港先进制造中心一
厂已有2条半导体材料生产线，先进封装有机离型层通过欧美新客户认证完成；绝缘保护材
获得客户POR(Process of Record)导入与新产品验证。
继先进封装材料有了初步成果，达兴将半导体材料供应延伸晶圆制程，开发先进制程/成熟
制程所用高纯度溶剂，已完成验证，平行展开放量，光阻顶部涂层暨光阻剥离液、特用去除
液等已开发完成，上线验证中。
达兴台中厂先进材料二厂为4楼建物，楼地板面积为3600坪，锁定先进制程FEOL(Front End
of Line)高效能特用去除液、高纯度表面清洗液、高解析感光晶圆保护材；先进制程BEOL(B
ack End of Line)特用蚀刻液、保护框胶等产品研发生产，明年第三季正式投产，有助于半
导体材料规模经济，以提升整体毛利率表现，并支应2023～2024年材料成长所需。
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