新闻标题: 《半导体》好棒棒!联发科5连霸全球AP出货王
联发科(2454)今年凭借5G智慧机在全球大放异彩，以最新研究数据所公布的数据显示，联
发科自去年第三季起，已经连续5个季度蝉联全球全球AP(行动装置应用处理器)/SoC(单晶
片系统)出货王。
根据Counterpoint报告指出，全球AP(行动装置应用处理器)/SoC(单芯片系统)的出货量在
第三季年成长达6%，而联发科持续蝉联全球冠军宝座，其中5G SoC在智慧型手机快速出货
下，相较去年更近翻倍成长，抢下约40%的市占率。
反观联发科在行动芯片上的宿敌高通，高层就直言，因为疫情关系，冲击供应链，确实对
高通2021年在市占率上的表现会有影响，但相信2022年情况一定会变好，高通一定会积极
回归正轨。
联发科今年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利也估计达2019年的
5倍，为净利成长明显优于营收的高度成长公司。半导体产值今年年增约25%，但明年幅度
不会有这么大的成长，联发科则力拼每年都有10%以上的成长，优于全球平均水准。
联联发科5G手机SoC在过去两年积极布局下成为领先的品牌，全球所有智慧型手机中每10
支就有超过4支内有联发科的芯片，联发科手机芯片出货量自2020年第三季到现在连续于
全球夺冠，这样市场的成绩让联发科也很有信心可以在2022年蝉联宝座。而根据最新公布
的数据来说，联发科在今年第三季也已经达成连续5个季度的连霸。
联发科今年透过5G智慧机的大幅成长，在全球市占率持续攻城掠地，在5G覆蓋方面，联发
科和超过100家全球主流的运营商合作5G IoT 互联测试认证，覆蓋超过37个主要布建5G网
路的国家地区；在5G手机终端导入方面：联发科和国际上主要的各5G手机制造商进行设计
导入，协助这些主要客户的5G手机终端在全球上市布局。
联发科最新旗舰天玑9000的终端预计在明年第一季上市，尽管尚未搭载毫米波技术，联发
科也有其时间表，和运营商均有所规划，明年预计会量产搭载毫米波的旗舰5G SoC，换言
之，联发科对于毫米波市场当然也是绝不缺席。
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