各位年薪300万大大好，小鲁国立材料硕毕，因上一份工作乱找，
目前于材料以及半导体领域皆无经验，
能够收到这两份offer实在很意外也很开心，希望各位大大给予指点
(1) 大公司传产
年薪：约70~80万
职位：研发工程师
工时：据说正常，但一段时间后需长久外派对岸
通勤/租屋：住家里单趟通勤30分钟
发展性：可能较高
优点：稳定，工时正常，薪水过得去
缺点：一段时间后长久外派对岸，可能有回不来的风险
该公司版上资讯不多，不知道进去之后是什么样的世界
(2) 设备商外商
年薪:约150万
职位：CS，对T
通勤/租屋：需租屋
工时：32、23轮班制/12.5小时/两周日夜轮替
发展性：可能较低
优点：$$很多，是上一份工作的三倍，对目前缺钱的我来说很诱人，假也多
缺点：轮班方式很硬，本人身体较不适合轮班
本人有在板上做过功课，也拜读过西瓜小妹的文章，
目前比较倾向传产工作，但考量到如果在传产上班，
年薪要破150万可能还需再做个10年20年，
目前最快能够达成第一桶金的捷径会是设备商，
但其轮班方式不是一般的硬，想寻求各位先进的意见
感谢大家