各位年薪300万大大好
小弟118电子硕毕（半导体相关），目前经验传产研发（车用）三年，最近收到工研院面试通知，是南分院的电子电路工程师
104上的工作内容：
1. SiC 化合物半导体应用研究
2. 车用电子模组技术研究开发
爬文有看到有的所面试要准备ppt, 但人资寄来的信没说要准备（？）
请问版上大大面试有什么需要注意的吗
感谢各位前辈