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晶圆代工龙头台积电Fab 18B厂已完成4奈米及3奈米生产线建置，近期开始进行3奈米测试
芯片的正式下线投片的初期先导生产（pilot run），预计2022年第四季进入量产及产能
拉升（ramp up）阶段。据设备业者消息，包括苹果、英特尔、超微、高通、联发科、博
通等均是3奈米主要客户，每家业者的首款3奈米芯片会在2022～2023年陆续完成设计定案
（tape-out）并交付生产。
台积电2021年资本支出上修至300亿美元，并拟定3年共1,000亿美元的大投资计画，其中
八成将用于先进制程技术研发及产能建置。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）
将建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圆厂，P5～P8共4座3奈米晶圆厂。其中P1～P3的Fab
18A厂已进入量产，P4～P6的Fab 18B厂已建置完成的生产线开始进入试产阶段。
台积电3奈米制程仍然采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，提供客户最成熟的技术、最
好的效能及最佳的成本，技术研发已经完成，同时已开发完整平台支援高效能运算（HPC
）及智慧型手机应用。据设备业者消息，台积电近期已开始进行3奈米测试芯片在Fab 18B
厂正式下线投片的初期先导生产，2022年下半年进入量产的时程目标将顺利达成。
台积电在日前法人说明会中指出，3奈米2021年进行试产，并预计在2022年下半年进入量
产，2023年第一季将会看到明显营收贡献。设备业者表示，台积电3奈米预计2022年第四
季开始扩大投片规模，同时进入产能拉升阶段，进度符合预期，届时台积电将成为业界首
家大规模量产3奈米的半导体厂，以及拥有最大极紫外光（EUV）先进逻辑制程产能的半导
体厂。
台积电观察到3奈米制程节点有许多客户参与，相较于5奈米世代，预期首年会有更多新的
产品设计定案。台积电总裁魏哲家在法人说明会中指出，凭借台积电的技术领先地位和强
劲的客户需求，有信心3奈米家族将成为台积电大规模且长期需求的制程技术。
5G手机芯片及HPC运算芯片会是台积电3奈米量产第一年的主要投片产品。业界预期，苹果
及英特尔将会是3奈米量产初期两大客户，后续包括超微、高通、联发科、博通、迈威尔
等都会在2023年开始采用3奈米生产新一代芯片。法人预期台积电2023年及2024年营收将
受惠于3奈米产能逐步开出而续创新高纪录。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20211201000097-260202?chdtv