2021年用在成熟制程半导体资本支出不到六分之一 未来两至三年芯片短缺无解
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Gartner预计2021年全球芯片制造商的资本支出将达1460亿美元，比起2020年成长约三分
之一，比起COVID-19前的2019年更高出50%，且该金额是五年前该产业资本支出的两倍多
。
可是Gartner发现，目前不到六分之一的资本支出是投资在成熟制程之上。也就是说，现
今缺货严重的汽车芯片很难在这一次投资之中获得太多好处。由于成熟制程芯片之利润微
薄，且未来需求势必下降的风险，让许多半导体制造商对这些芯片投资抱持着谨慎的态度
。
根据Gartner研究，台积电、三星电子和英特尔等三家公司的资本支出约占2021年总支出
的五分之三，而且几乎所有金额都用于建立尖端技术芯片的新产能上，因为他们正在追逐
3奈米以下制程技术。
Gartner表示，从资本支出趋势可以看出，用于汽车、家用电器和装置的普通芯片于未来
一段时间仍将供应吃紧，无法解决当今芯片短缺问题。例如：台积电和索尼集团在日本合
作兴建一座耗资70亿美元且采用成熟制程的芯片工厂，但是该工厂必须等到2024年底才会
开始量产，这根本无法解决短期汽车和电子产品的芯片缺货问题。
管理顾问公司Bain & Co.声称，截至2021年，用于先进芯片的5奈米晶圆的售价约为
17,000美元，相比之下，用于执行更简单功能的成熟半导体之28奈米晶圆价格只有约为
3,000美元。这种投资报酬率差距，也影响了厂商的投资战略。
许多成熟制程之芯片制造商不愿为新产能进行大笔投资的关键在于，一旦过几年之后，新
工厂开始生产时，市场需求势必会转变，这会导致工厂未能充分利用且带来亏损的命运。
索尼之所以要在日本建造成熟制程工厂，因为日本是属于汽车制造大国，且在政府资助之
下，有解决日本国家竞争力的问题。
至于美国，即使政府补贴想激励芯片制造商在美国建设新工厂，但资金仍集中在下一代晶
片技术上。例如：2021年6月，美国参议院批准了520亿美元的资金来支持半导体研究和生
产，只有20亿美元专门用于成熟芯片生产。
从以上观点来看，全球科技产业要脱离芯片短缺的困境，可能暂时无法得到合理的解决了
，英特尔甚至认为2023年底才可纾解。这或许就是美国政府想要各大半导体厂商提供数据
以寻求解决之道的关键了。