各位前辈好，小弟四大机械混血土博
虽是机械但实质研究方向和专业背景偏材料
所以专长比较混杂，懂机械、机构、材料分析、物理冶金等等
也会跑简单的结构CAE
毕业后作了几年传产，近年想转领域往半导体试试看
就专业和版上一些经验来看，小弟比较有机会可能还是后端制程整合
恰巧之前收到GG的面试通知，职务名称是RD Engineer
1.Advanced InFO wafer-level package development.
2.Backend process R&D integration.
3.Cross organization project coordination to develop new InFO applications.
4.Cross teamwork to develop a high efficiency production line as auto data
collection, auto diagnosis, auto execution and technology transfer.
5.Be responsible for sustaining daily operations, troubleshooting and
mentoring technicians.
当下是婉拒了，原因是那时小弟刚进新公司不久
觉得道义上不好离开
不管如何，目前是希望充实自我，增加未来录取GG的机会
所以下班和假日把以前程隽的工数笔记拿出来复习，有空读点英文
萧宏的半导体制程和Neamen的半导体物理也唸完了
除了基本理论，剩下的时间都在看封装的PAPER
想把握目前封装技术的发展进程
想请教前辈是否还有哪些技能需要精进的吗