还是台积电有吸引力！ 徐国晋挥别美光回任台积电
〔记者洪友芳／新竹报导〕台湾美光董事长徐国晋（KC Hsu）本月起回任台积电，掌管先
进封测研发重任。
美光是台湾最大外商、全球第三大内存厂，他上月底正式卸下美光副总裁暨台湾美光董
事长职位，他的去向引起业界关注。据多位业界人士透露，徐国晋本月起将回任台积电，
掌管封测研发重任，也就是之前余振华负责的领域。
徐国晋曾担任台积电美国的8吋厂WaferTech总经理，2015年辞职后加入美光；他在半导体
业界累计超过30多年经历，美光肯定他历任多项制造工程与管理等高阶职务，以技术转移
与优化、改善良率、提升新厂区产能见长，前年10月升任台湾美光董事长，更凸显他在美
光与台湾长期合作关系中，扮演着至关重要的角色。不过，他还是挥别美光，回任台积电
掌管先进封测研发。
台积电下午证实，徐国晋回任台积电掌管先进封测。台积电回应“很荣幸自即日起延聘徐
国晋先生加入研究发展组织（R&D），担任Integrated Interconnect & Packaging（IIP
）组织主管。
工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临指出，5G、自驾车将带动半导体产生新变
革，未来应用处理器需有高速运算功能的DRAM搭配，他预期这两项将是未来半导体成长的
动能， 应用处理器与DRAM势必促使封装更走向3D堆叠的异质整合。
他认为，台积电延聘熟谙DRAM与逻辑IC兼具的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管，意
味着台积电将跨足与DRAM伙伴合作，美光是可能伙伴之一。
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