三星计画在2026年提高晶圆代工产能三倍
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三星布局晶圆代工战略的轮廓愈来愈清楚了，计划在2021年下半年推出 4奈米制程，并计
划在3奈米节点使用闸极全环电晶体（Gate-All-Around Field Effect Transistors；
GAA FET），以超越台积电在先进制程采用FinFET技术。
三星为了扩大美国市场，所以一直与美国政府进行谈判以迎合美国政府要求，以扩大在德
州奥斯汀的工厂，并可能在纽约、亚利桑那州或德州增设一家芯片制造工厂，计划投资超
过1500亿美元。但尚未透露其最终选择地点和计划。
如今，韩国政府更是积极出面，与华盛顿建立一条热线电话，讨论稳定半导体供应的合作
，并在全球芯片短缺的情况下，提升现有产业合作对话管道的水准。
简单来说，三星从制程技术提升、采用更先进技术、迎合美国设点需求、以及韩国政府出
面协调等面向，全面追赶台积电落后的脚步。如今三星更决定于2026年提高晶圆芯片产能
三倍，抢夺晶圆代工未来成长的市场大饼。
三星表示，将扩大在首尔南部平泽的生产线，并可能在美国建立一家新工厂，以满足对企
业客户客制化芯片不断成长的需求。这家韩国科技巨头正在努力提高其在晶圆代工业务中
的竞争力，并使其零组件更具成本效益。
不过，有专家表示，三星从未对外透露在5奈米和7奈米等先进节点方面的实际芯片产能，
因此很难理解“三倍”的实际含义。三星重申计划在2022年上半年，为客户生产首批3奈
米芯片，而其第二代3奈米芯片则是预计于2023年才开始生产。换个角度来说，三星期望
晶圆代工业务能够透过3奈米GAA闸极全环制程确保技术领先地位，并通过积极投资满足需
求，进而获取市场青睐的成果。
对于三星来说，闸极全环是一种新技术，它使得电晶体更有效，性能提高30%，功耗降低
50%。韩国大信证券预估，三星的晶圆代工销售额将在五年内增加两倍，客户上也可增加
数百名。其进一步预估，三星的客户数量正处于急剧增加的状态，从2017年的35个增加到
2021年的100多个，预计到2026年将可超过300个。
韩国大信证券表示，因为三星正在为晶圆代工业务的客户群提供稳定的平台和合作的生态
系统。毕竟，三星是从内存起家，在DRAM与NAND市场的成功，并没有给三星在逻辑芯片
多少好处。随着三星历经多年的技术累积与经验学习，期望拉进与台积电的差距。