各位大大们好，近期面试MTK设计封装部门，版上好像较少讨论到这个部门，所以想请教
一下各位前辈，这个部门的风气.工时.分红.前景如何?
如果不方便留言也可以站内信，谢谢
工作内容如下：
1. 各种产品类型之封装设计及规画。
2. BGA substrate设计及布局。
3. 与封装厂合作，完成封装图面设计。
4. 先进封装技术之开发。
5. 封装设计平台之开发。
如果不礼貌的请见谅

因为底薪调了