全球晶圆代工扩产风暴形成　台积电、英特尔罕见豪赌
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全球半导体等各产业大掀芯片之乱，供应链缺货与涨价效应超乎预期，迄今芯片短缺仍混
沌不明，晶圆代工产能供不应求，更升级为战略物资，供应链各环节价量齐涨，营运纷创
新高下，全球半导体产业进入超级循环周期中。然而此波罕见荣景能持续多久，多方看好
未来十年市场规模将翻倍，但亦有需求即将触顶回落的担忧。
全球芯片短缺　晶圆代工产能价量齐涨
台积电等晶圆代工大厂已预告2022年底或2023年芯片荒应可逐步缓解，然全球大大小小晶
圆厂仍前仆后继释出扩产大计，不仅是投资金额高昂的先进制程，三星电子(Samsung Ele
ctronics)、台积电与英特尔(Intel)先进制程资本支出战况加剧；另在成熟制程战场，设
备大多停产的8吋厂也掀起购并与扩产潮，12吋90~28奈米等制程产能扩充量能更是惊人，
连老旧的6吋厂亦出现各路人马罕见竞标抢购景象。
此波罕见半导体荣景系由多项因素交错所构成，除了疫情带动宅经济应用需求爆发，早已
进入衰退期的NB与DT等PC相关装置销售出乎预期大举飙升，同时4G进入5G世代，以及AIoT
与电动车等各式新兴科技进展快速推进，引爆半导体芯片需求明显翻倍扬升。当中，车用
半导体含金量更是破表，全球汽车产业更史无前例面临长年生产供应链结构性改变而必须
全面重组的挑战。
晶圆代工产能成战略物资　欧美多国警觉反制
晶圆代工产能短缺冲击全球产业发展，也让美国、日本、中国、韩国与欧洲多国完全意识
到半导体产能已是战略物资等级，攸关国家安全与产业发展。抢夺半导体产能、加大半导
体本土制造实力已成为各国首重目标，也让先前中美贸易战演变进入科技半导体对决的战
局，正扩大为全球半导体产能争夺战。
各大晶圆代工加速展开扩产，不仅是抓住难得商机外，多家大厂其实也背负著沉重的扩产
压力，如英特尔、中芯就肩负半导体制造实力拉升重任，而手握全球过半晶圆代工产能的
台积电更是面临复杂的地缘政治角力战。
然而，此波半导体黄金盛世不可能永续不坠，总有需求回落降温期，包括台积电、英特尔
在内，众厂其实心里应也有个底，此波半导体黄金盛世带来丰厚获利，然而大手笔扩产更
是场高风险豪赌，产能闲置危机一互触发，后果恐不堪设想。
晶圆代工龙头的双重压力　台积电先进、成熟制程大扩产
持续冲刺制程技术，同时也承受多方压力的台积电，先前大举上修资本支出，且预告将重
金投入扩产与先进制程研发，未来3年投资总额将高达1,000亿美元，2021年300亿美元资
本支出已启动。
按台积电规画，先进制程方面，南科18厂包括5奈米P4厂、3奈米P5、P6厂陆续兴建中，后
续还有规划中的3奈米P7、P8厂与12厂的特殊制程P8厂，竹科则有研发中心与正取得土地
的2奈米生产基地，另在竹南与南科则有多座封测厂进行中。海外部分，美国亚利桑那州5
奈米制程晶圆厂已动工兴建，2021~2029年台积电于此专案上的支出(包括资本支出)约120
亿美元，预计2024年量产，预计台积电未来也会进一步加大美厂规模。
台积电也回头大扩成熟制程产能，除宣布南京厂扩增28奈米产能，预计2022年下半即可量
产外，与Sony在日本合资建立新厂估计也将底定，另外，赴欧设厂也在初期评估阶段。不
仅如此，除了28奈米外，已进入生产甜蜜点的7奈米，盛传台积电已选定中油高雄炼油厂
五轻旧址扩大设厂，最快2023年启动。
联电营运翻身　回头大扩28奈米
2020年之前营运平淡的联电，受惠需求飙升，2020年下半至今订单接不完，客户排队争抢
产能下，强势调涨报价，先前更宣布南科12吋厂Fab 12A P6厂区的新台币1,000亿元扩产
投资计画，取得联发科、联咏、瑞昱、三星、奇景与恩智浦(NXP)等多家芯片大厂长约包
产能与设备归联电所有的协议，确立2023年量产首年就可获利目标。
对于千亿扩产计画，联电也明白表示，多年以来因为成熟制程的产能不再扩充而造成供需
严重失衡，最近市场动态让联电有机会强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时能
够纾解供应链长期以来的产能限制。
新产能尚未开出前，联电靠着涨价策略，获利表现仍相当亮眼，2021年第2季营收写下单
季新高，毛利率一举突破30%大关，预估第3季将再拉升至34~36%，第4季受惠全制程再涨1
0%，毛利率可望逼近4成大关。值得一提的是，原预期联电涨势应会在2022年首季再涨10%
后暂歇，然在台积电惊天一涨带动下，联电2022年涨势将持续。
英特尔、GF高举制造复兴大旗　抢补助还是玩真的？
中美贸易战未见停火迹象，美国自拜登政府上任后，持续扩大在半导体领域的投资，以制
止中国半导体实力快速拉升局势，同时全力提升美国半导体制造业的全球地位，扭转美国
对台湾、日本、韩国亚洲半导体产业链的依赖。
而为加速实现目标，美国政府除了力促全球半导体大厂到美国设厂，如台积电、三星，携
家带眷模式为美国快速引入晶圆制造生产供应链，同时英特尔也扛起美国政府复兴半导体
制造王国重任，而另一美系大厂格芯(GlobalFoundries；GF)也迎来营运翻转大好时机，
积极争取欧美等国补助，加大扩产计画，挥别近年大卖资产利空。
重启晶圆代工事业且大动作正名先进制程节点的英特尔，过往投资相当保守谨慎，然遇上
美国政府强力扶植本土半导体制造的最佳时间点，因此抓紧机会高举美国半导体制造复兴
大旗，同时重整英特尔制造事业。
为解决芯片短缺及产能过度集中亚洲的危机，英特尔先前已宣布在美国投资235亿美元于
亚利桑那州与新墨西哥州建造新厂，同时还有奥勒冈州30亿美元扩产计画。近期再宣示要
在10年内于欧洲斥资800亿欧元兴建至少8座晶圆厂，2021年底前将会敲定地点，另也将位
于爱尔兰的Fab 24部分产能转为代工车用芯片，制程技术则未公布。
GF最大股东阿布达比主权财富基金Mubadala投资公司，疫情爆发前不时传出有意打包出售
的消息。据了解，GF多年来获利状况并不好，且因财务困难退出7奈米以下先进制程战场
，期间风波不断，除更换执行长、裁员、停止中国成都投资项目外，也放弃7奈米以下先
进制程研发，将资源转移至14与12奈米制程发展。
GF先前已宣布将于新加坡厂区设立新厂，也确定在纽约州北部Fab 8厂区建置第2座晶圆厂
，将投入10亿美元提高产能，同时计划投资10亿美元扩充德国德勒斯登厂产能。
GF除幸运遇上全球芯片荒，大抢产能市况外，另一关键就是美国全面强化本土半导体供应
链政策，成为地缘政治下的获益者，扩产计画可望顺利获得美国政府资金补助。GF不仅加
大投资，近日更宣布已提交IPO申请，暂定募资10亿美元，预计在NASDAQ上市。
但据GF自行揭露财务数据来看，2021年上半营收虽逾30亿美元，成功扭转2020年同期毛利
为负的状态，亏损也收敛至3.01亿美元，接下来虽展开扩产，但其他对手群也提前部署抢
单，GF竞争优势能否快速增强及获资本市场青睐，仍有待观察。
看准PMIC、DDI需求飙　世界先进、力积电扩产不缺席
重整再起的力积电接单与获利能力持续好转，因应中美贸易战紧张情势，力积电接单挑客
户，以非红色供应链为主。力积电董事长黄崇仁对外明确指出，现在跟客户谈的已是2023
年订单，只要客户毛利率超过力积电就会调涨。
力积电近年不断修正营运策略，2021年将全面聚焦车用、工控、无线通信应用，目前 8吋
、12吋代工订单不断涌入，除联发科、奇景与NXP外，还有力智、富鼎等十多家客户不断
寻求更多产能供应。力积电现与大客户洽谈2022~2024年产能预订及预付保证金协议，已
有数家客户同意先给钱、包产能的条件，壮大力积电加速扩产信心。
力积电总投资金额高达新台币2,780亿元的苗栗铜锣12吋晶圆厂，预计2022年9月可开始装
机，2023年分期投产，2座厂总月产能达10万片，为力晶集团15年来首度兴建新厂，主要
生产逻辑IC，主要是看好电源管理IC及驱动IC需求强劲。
而专攻8吋晶圆代工厂世界先进，则继入手GF新加坡8吋厂后，也再度买下友达L3B厂，高
价购入抢手的8吋厂所需设备，估计每月产能可达约4万片。
中芯领军大扩中国成熟制程
中国半导体自主化加速推行，在本土芯片需求强劲支持下，各地晶圆厂建置与扩产计画不
断释出。中芯除了2021~2024年在上海、深圳、北京与宁波就有4座新厂规划，其中与深圳
市政府投资23.5亿美元的28奈米新厂，每月产能达4万片，近日又加码宣布将在上海临港
新区规划月产能达10万片的12吋28奈米以上制程晶圆厂。
另在上海拥有3座8吋厂的华虹半导体，预计无锡12吋厂至年底将可实现6.5万片月产能目
标，最快2022年底月产能可再拉升9万~9.5万片，同时也计划若设备采购不受影响，会在
无锡持续兴建晶圆厂。
而华为、比亚迪与闻泰也在政府支持与实现研发制造的目标下，陆续投入半导体制造。如
华为首个晶圆厂就落脚武汉，主要生产自研光通讯芯片及模组，实现芯片从设计到制造、
封测，不受美方影响的产业链，预计2022年投产。
比亚迪也将子公司比亚迪半导体分拆，因有香港首富李嘉诚投资而备受关注，主攻6吋晶
圆制造并整合设计与封测一条龙服务，据了解，比亚迪计划将在长沙增建8吋IGBT晶圆厂
，预计2022年量产。
手机代工大厂闻泰在买下由NXP切割出来的安世半导体(Nexperia)后，快速拥有晶圆制造
与封测厂，因全球几乎所有车辆都有用到Nexperia元件，闻泰也将火力锁定车用市场，看
好中国将成为全球最大电动车生产国与消费国，在上海的12吋车规级晶圆厂已于年初开工
，总投资金额达人民币120亿元，年产能约40万片，将在2022年正式量产。
前十大晶圆代工厂抢扩产　产能闲置危机恐超预期
前十大晶圆代工厂不担心未来景气反转、产能闲置的风险，反而加速扩产，除看好各式新
兴科技应用所需芯片量大增外，最大安心保障就是已提前与客户签下长约，因此尽管2023
年众厂新产能全面开出，各家皆掌握自己客户名单，包产能方式将运行至2025年，届时需
求回落也不亏本。然而，半导体超级循环期不会时刻维持需求高档，一旦景气反转，所引
爆的产能闲置危机恐超乎预期。