韩国启动半导体产业联盟 共同开发下世代技术
https://bit.ly/3afu3OP
韩国政府和韩国公司组成联合框架，应对半导体行业的持续挑战，全球芯片短缺严重影响
了汽车、智慧型手机和消费电子产品的生产，市场的竞争也在加剧。
韩国产业通商资源部、半导体产业协会、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士
和相关机构于9月28日签署谅解备忘录，启动半导体联盟。该联盟由30人组成，来自包括
三星电子和SK海力士在内的半导体制造商，材料、零件和设备供应商，半导体设计公司和
代工企业，以及研究机构。
联盟的成员将共同开发先进的材料、零件和设备，半导体设计和代工企业将利用智慧财产
，共同生产原型，开发下世代系统芯片。研究机构将提供协助，产业通商资源部将通过新
政策促进合作。
联盟也将回应来自美国、中国和其他国家政府的压力。美国政府在9月24日与半导体制造
商进行会谈，希望企业在45天内提交供应链、库存和销售等资料。美国商务部表示，可能
会援引《1950年国防生产法 Defense Production Act of 1950》迫使企业提供资料。韩
产业通商资源部表示，韩国和美国政府正寻求关于供应链问题的对话。
韩国贸易部长Yeo Han-koo在9月29日表示，他很了解企业对美国政府要求的担忧，韩国政
府将努力将损失降到最低。同时，他在近期访问美国，为在美国投资的韩国公司争取更多
激励措施，将继续关注美国国会讨论的进展，美国和欧盟成立贸易和技术委员会（TTC）
成立10个工作小组，将展开关键议题合作，例如关键技术出口控制、新技术标准等的会议
正在进行，韩国政府将继续与他们进行会谈，以确保韩国能参与意见表达。