台积电恐被迫交“企业机密”？美商务部：高透明度才能解决芯片荒
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芯片供应链受疫情影响恐濒临断供！而美国政府为了解决芯片荒，打算采用极端手段，强
迫晶圆代工业者交出被视为“企业机密”的芯片库存、订单、销售纪录等数据。对此，美
国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，“政府需要更高的透明度，才能找出瓶颈所在
。”
根据韩国先驱报报导，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 9/23日在白宫举行的全球半
导体峰会上指出，现阶段美国政府需要更多芯片供应链的资讯，“提高透明性、找出瓶颈
所在”。而有媒体询问，如果晶圆厂不愿呈交数据，美国打算怎么做？雷蒙多回应：“我
们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希望不要走到这一步，但是若有必要，
我们会这么做”。虽然目前没有说明打算采用何种手段，但有消息传出，美方考虑引用冷
战时期的国防生产法(Defense Production Act)，强迫业者教出数据。
目前白宫给全球芯片商45天的时间自愿交出数据，但据彭博社的相关资讯，多数企业并不
愿回应这一要求。因为业者若揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣
势。有业界高层透露，公开良率、客户名单等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家
议价时，将处于不利位置。因此晶圆代工大厂如台积、三星电子等，从来都不会公布客户
名单。而美国此次要厂商上缴这些企业机密，可能会把各家业者“逼入墙角”(in a tigh
t corner)。
此外，英特尔（intel）近期不断强化和美国政府的合作关系。有业界人士指出，英特尔
积极配合拜登打造本土芯片链的计画，并要求政府提供金援，强调他们能帮忙解决芯片荒
。“这会让美国以外的晶圆厂担心，若三星和台积电呈报数据给美国政府，可能外泄给英
特尔等美企，这并非绝无可能”。