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科技巨擘英特尔公司（Intel）亚利桑那州两座新晶圆厂今天动土，这是英特尔转型计画的
一环，将提供芯片给高通、亚马逊云端运算部门等客户使用。
这两座斥资200亿美元（新台币5548亿元）、被命名为Fab 52与Fab 62的晶圆厂一旦完成，
英特尔在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区的工厂将增至6座。
在落后竞争对手台积电公司后，英特尔致力于2025年前，重新夺回世界上最小、最快晶圆制
造的领导地位。这两座晶圆厂将会配置英特尔最先进的芯片生产技术，未来在龙头争霸战中
，将扮演核心角色。
这两座新厂也是英特尔第一个向客户保留芯片供应的的晶圆厂。英特尔一直以来都自制芯片
，但这次转型计画中，将供货给高通（Qualcomm Inc）、亚马逊（Amazon）云端运算部门等
外部客户，同时也要深化和美国军方的承制关系。
英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）本周稍早出席白宫一场会议，讨论全球芯片短缺问
题。他在路透社专访中说：“我们想要在供应链上具有更多弹性。作为美国本土唯一具备全
世界最先进半导体微影（lithography）制程的公司，我们将要彻底加快脚步。”