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2021-07-29 12:28 经济日报 / 编译洪启原／综合外电
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国是否对外国芯片制造业者提供补贴，
拿出520亿美元专用来缓解芯片荒、扶植美国本土半导体的部分资金来支持他们，这须由
总统拜登做最后的定夺。
雷蒙多周三（28日）接受彭博专访时说，等政府内部的政策讨论结束后，拜登将决定是否
只拨款给总部设在美国的公司。
她说：“这项决定尚未定案，将由总统做最后的定夺。我们会提出建议，但我预估，在我
们对任何公司和可以与哪些非美国企业合作做最后决定前，势必经过一段冗长的过程。我
认为，我们最后会与拜登总统坐下来一起讨论这件事。”
虽然美国在半导体设计领域的水准领先全球，但芯片生产几乎完全依赖中国大陆和台湾。
芯片制造商正设法提高产量，来解决芯片短缺问题。
雷蒙多日前表示，仍在等待国会核可这笔约520亿美元的半导体研发及生产资金，不过拜
登政府已开始准备拨款相关的作业。
雷蒙多也说，地缘政治风险是美国要减少依赖台湾芯片生产的原因之一。但她说：“我们
非常依赖台湾，台湾目前是盟友。”
她说，这个地缘政治风险，也是确定哪些公司能取得政府补助的分析因素之一。雷蒙多表
示，华府也考虑在这个兼具多元化和弹性的供应链计画中纳入气候因素。
雷蒙多正与欧盟合作，详细列出供应链的薄弱之处，并表示盟友将提出合作方式，以促进
欧洲的芯片生产，确保双方可以互补。
雷蒙多说：“我们将考虑所有的因素，以确保美国可进入自家或盟国供应链的各个部分。
有人称此为朋友支持，也有人称为近距离支持、盟友支持。对美国来说，排行第二的选项
是欧洲或我们的盟友，这就是我们拥有贸易和技术委员会工作小组的原因。”