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高通抢5G手机市场 第4季大量投产台积电
2021/07/29 11:02
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高通抢5G手机市场，第4季大量投产台积电。（记者洪友芳摄）
〔记者洪友芳／新竹报导〕美国芯片大厂高通营运表现优于预期，展望后市也乐观，预估
今年5G手机芯片销售量有机会达到高标；半导体供应链指出，高通下半年在台积电投产量
超越联发科，第3季、第4季投片各高达逾7万片，跃居前3大咖客户，联发科第3季投产量
略低于高通，但第4季投产量就明显低于高通，显见下半年将是两家手机芯片大厂决胜5G
手机芯片的关键点。
高通于周三 （28 日） 公布2021会计年度第3季营收财报，季营收为80亿美元、年增63%
，稀释后每股盈余为1.92美元，净利22亿美元、较去年同期成长124%，财报优于市场预期
。
高通预估第4季营营收为84 亿至92亿美元，稀释每股盈余为2.15至2.35美元区间，芯片与
软件业务占70亿至75亿美元，专利授权业务 （QTL）占14.5亿至16.5亿美元。高通对第4
季财测优于市场预期。 2021年营收将达100亿美元，高于去年60亿美元，每股盈余为8.24
美元。
高通在法说会中预期今年全年5G手机芯片约4.5亿到5.5亿颗，不过因中国5G渗透率高，今
年5G手机芯片销量有机会达到高标，3G、4G与5G手机芯片产品总出货量将达到高个位数成
长。高通也表示，多家制造伙伴在芯片努力的强化供应，上季已取得第1批大量出货，未
来数月还有更多出货，预期年底前有望大幅改善芯片供应。
供应链指出，高通原本在台积电投产，之后被韩国三星低价吸引过去，但今年上半年三星
在先进制程良率与品质不稳定，致使在台积电投产的联发科攻中国手机芯片市场超越高通
，第2季在台积电投产7奈米制程就逾7万片，远远超越高通。
不过，供应链透露，高通下半年在台积电投产量超越联发科，第3季、第4季投产7奈米产
能各高达逾7万片，相当于月产能2.5万片，超过联发科投产量，尤其第4季更大幅超越联
发科。台积电则不评论客户的传闻。供应链认为，两家竞争对手在晶圆代工的投产量是下
半年决战的观察参考指标。