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AMD携手台积电 合作开发3D chiplet技术
2021-06-01 11:58 经济日报 / 记者谢佳雯／台北即时报导
处理器大厂超微（AMD）总裁暨执行长苏姿丰今（1）日在台北国际电脑展（COMPUTEX）上
指出，AMD与台积电（2330）紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术，今年底前开始
生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。
今年的台北国际电脑展自今天起至6月30日以虚实整合方式登场，今日由近年爆红的AMD执
行长苏姿丰担任上午场的专题演讲主讲人，下午主讲人则为其竞争对手辉达（NVIDIA）创
办人暨执行长黄仁勋。
苏姿丰指出，随着新款Ryzen处理器、Radeon显示卡以及新一波AMD Advantage笔电的推出
，超微将继续为游戏迷与玩家扩展该公司领先产品与技术的产业体系。
苏姿丰表示，我们产业的下个创新疆界，是将芯片设计推向第三维度，超微在COMPUTEX上
亮相3D chiplet技术的首个应用，展现我们将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使
用者体验。
她认为，我为我们在整个产业体系中培养的深厚伙伴关系感到自豪，这攸关我们日常生活
中不可或缺的各种产品与服务。
透过AMD 3D chiplet技术，AMD持续巩固领先业界的IP和对尖端制程与封装技术的投入。
苏姿丰认为，此为一项封装方面的突破，采用领先业界的hybrid bond技术，将AMD创新的
chiplet架构与3D堆叠结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D
封装解决方案高出超过15倍的密度。
苏姿丰表示，AMD与台积电紧密合作开发出这项领先业界的技术，功耗低于现有的3D解决
方案注，也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆叠技术。
AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技术的首个应用，与AMD Ryzen 5000系列处理器
原型芯片绑定的3D垂直快取，为广泛的应用提供显著的效能提升。
依AMD规划，将在今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。