https://udn.com/news/story/7240/5488012
联电、世界扩产效益 逐步放大
2021-05-27 01:03 经济日报 / 记者李孟珊、尹慧中、谢佳雯／台北报导
SEMI（国际半导体产业协会）昨（26）日发布“全球8吋晶圆厂展望报告”指出，全球半
导体制造商2020年到2024年将持续提高8吋晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到
每月660万片的历史新纪录，业界看好晶圆代工厂联电（2303）和世界先进将持续受惠产
业趋势，扩充产能的效益也将逐步放大。
SEMI分析，8吋晶圆厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30美元之间徘徊，2020年突
破30亿美元大关后，2021年将更上一层楼，来到近40亿美元，随着支出大幅增长，反映半
导体产业积极克服芯片短缺的现况，而全球8吋晶圆厂产能利用率持续位于高档，正全速
运作中。