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2021-05-27 14:19 联合报 / 记者林则宏／即时报导
南京6月9日至11日将举办“2021世界半导体大会”，除了有台积电、中芯国际、日月光等
300多家业者参展，英飞凌大中华区总裁苏华、AMD大中华区总裁潘晓明、日月光集团副总
经理郭桂冠等人也将出席。
2021世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业
和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。
今年的大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、第三代半导体
、物联网等当前产业焦点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与
物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛等次论坛。
主办单位表示，本届大会还将举办大型展览，今年展场面积达1万8,000平公尺（约5,445
坪），有包括：台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导
体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等300多家企业参展。
根据世界半导体大会官网发布的消息，南京江北新区将打造“芯片之城”，推动积体电路
企业集聚发展。南京江北新区目前拥有包括台积电在内的积体电路产业上下游企业500多
家，2020年积体电路全产业链收入超过人民币500亿元，年增逾63%。
世界半导体大会指出，2021年世界积体电路产业开局向好，首季全球半导体产品销售额
1,231亿美元，年增17.8%，创历史新高。中国大陆机体电路产业2021年第1季销售额则为
人民币1,739.3亿元，增长18.1%。
其中，IC设计增长24.9%，销售额为人民币717.7亿元；制造年增20.1%，销售额为人民币
542.1亿元；封测年增7.3%，销售额人民币479.5亿元。