全球65家芯片制造商与上下游厂商11日宣布组成“美国半导体联盟”（Semiconductors
in American Coalition，SIAC），成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，
还有台湾的台积电（2330）与联发科等，将支持美国推动半导体制造与研发。
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针对参与SIAC的议题，台积电昨日不予回应；到截稿前，联发科也没有具体回应。
SIAC表示，其任务为支持美国推动在美制造与研发半导体的联邦政策，以强化美国的经济
、国家安全及关键基础设施，并呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元的美国芯片制造与
研究奖励措施。该联盟的主要重点为确保美国法案（CHIPS for America Act）的财源，
该法案今年稍早已完成立法，但仍无财源。
SIAC也致函给美国国会领袖，支持两党携手提供美国芯片法案的资金。南华早报指出，
SIAC的立即目标是敦促美国联邦政府提供补助，鼓励在美国境内从事芯片制造业务。
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根据SIAC网站，这个联盟的成员业者包括台积电、联发科、三星、SK海力士、超微、博通
、英特尔、美光、辉达、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、亚德诺（Analog Devices）
及美信（Maxim Integrated）等。
同时，SIAC成员还有亚马逊网络服务（AWS）、苹果、微软、奇异、Google、慧与科技（
HPE）、IBM、威瑞森、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔（Honeywell）、Nikon、益
华电脑（Cadence）及新思科技等上下游业者。
南华早报引述国立新加坡大学教授卡普里（Alex Capri）指出，SIAC表面目的在于游说，
但这个联盟由美科技业者主导，也展现美国对全球半导体供应链的影响力。
卡普里说，台积电斥资赴美设立5奈米制程晶圆厂，会增加北京当局的压力，因为台积电
显然不会在中国大陆做同样的事，“中国大陆提振芯片产业的努力，将更具挑战性”。
Intralink电子和嵌入软件部门主管兰道尔则认为，新联盟有助美国与其盟友“更长久的
维持领先中国大陆的态势”。
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